近日，日本青森县遭遇40年来最强暴风雪，市中心积雪深度超过180厘米，创下近40年来最严重纪录，严重干扰当地居民生活及安全。同时，由于当地工商活动几乎停摆，也冲击半导体生产所需的关键零部件材料供应——探针与碳化硅。

　　青森曾是日本农业大县，以种植苹果闻名。近年来随着日本政府大力发展半导体，引进台积电合资子公司JASM落脚熊本，并在北海道打造Rapidus。而由于青森位于北海道与日本东北之间，成为连结熊本、千岁两大制造重镇的重要门户，吸引半导体关键耗材与零部件大厂进驻，官方也以将青森打造成日本半导体产业的“北方引擎”为目标。

　　其中探针方面，青森是Micronics Japan（MJC）的生产重地。作为存储探针卡龙头，MJC在该细分领域全球市占率高达四成。随着美光、铠侠等存储大厂积极扩产，MJC也在去年全面启用青森新建厂区。该公司供应的探针卡产品，可用于半导体晶圆测试及平面显示器（FPD）测试，应用领域涵盖存储芯片、MCU、逻辑芯片等。

　　探针卡属于半导体领域不可或缺的“耗材”，是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，而晶圆测试能直接影响芯片良率及制造成本。值得注意的是，AI及存储热潮进一步带动了探针卡规模扩张。探针卡公司FormFactor此前财报显示，25Q3其来自DRAM领域的探针卡收入约6820万美元，同比增长13.3%；同时来自SK海力士的收入占比达到24.5%。A股强一股份也在年报预告中透露，AI算力等芯片领域头部客户订单强劲增长。

　　也正是因此，本次暴雪对探针卡的供应影响颇受行业关注。业内人士表示，探针卡广泛应用于AI服务器与HBM，一旦生产或出货延误，将直接影响晶圆测试排程，进而影响整体交期。

　　碳化硅方面，青森也是富士电机津轻半导体的功率半导体重要生产地，其在当地生产碳化硅零部件，供应电动汽车，工业能源系统等领域。

　　除此之外，英伟达AI服务器正朝着高压直流（HVDC）架构发展，进一步点燃碳化硅需求，使之成为AI数据中心的关键零部件之一。五矿证券指出，AI产业中，碳化硅迎来“功率+散热”双重增长机遇。数据中心方面，算力提升推动机柜功率密度飙升，碳化硅应用于UPS、HVDC、SST等电源设备，2030年全球电源领域衬底需求73万片。同时，碳化硅作为先进封装散热材料，解决GPU高发热难题，2030年全球AI芯片中介层所需衬底需求约620万片；若在现有技术路径下，CoWoS工艺中，基板和热沉材料也采用碳化硅，则AI芯片散热领域衬底空间将增加2倍。

　　此次青森暴雪造成当地原料运输与人员到厂受限，业界担心若富士电机津轻半导体停工时间拉长，或影响下游客户拉货与专案进度。

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