1月29日，中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌，上海市委常委、副市长陈杰与中芯国际董事长刘训峰共同为研究院揭牌，工信部、上海市政府相关负责人及清华大学、复旦大学专家团队悉数到场见证。

刘训峰在致辞中明确了研究院的核心定位与发展方向：聚焦先进封装前沿技术与行业共性难题，深度联动顶尖高校及产业链上下游伙伴，搭建一体化“政产学研用”创新平台，打造国内领先、国际先进的研发与协同创新联盟，精准补齐我国先进封装产业的核心短板，助力国产半导体产业链实现自主可控。

据悉，这一布局与中芯国际持续推进的产能扩张及生态完善战略高度契合，公司每年将实现约5万片12英寸晶圆产能增加，2025年资本开支将保持在75亿美元左右，兼顾工艺攻坚与生态布局双重目标。

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