美光科技（Micron Technology）宣布将在日本广岛投资1.5兆日圆（约96亿美元），建设一座专门生产高频宽存储器（High-Bandwidth Memory, HBM）芯片的新工厂。该工厂将设于美光现有的广岛厂区内，预计于2026年5月动工，并于2028年左右开始出货HBM芯片。

此举不仅是为了扩大美光的生产能力，更是为了分散地缘政治风险。随着人工智慧（AI）与数据中心需求的快速成长，HBM芯片已成为支援AI运算的关键元件，广受NVIDIA、OpenAI、Meta Platforms等科技巨头青睐。

日本经济产业省（METI）将为此项目提供高达5,000亿日圆的补助，以支持日本半导体产业的复苏与发展。此外，日本政府自2021年起已编列约5.7兆日圆的预算，推动半导体与AI技术的发展，并在近期追加2,525亿日圆的特别预算，进一步强化产业支援。

美光广岛厂先前已获得日本政府7,745亿日圆的补助，此次新厂投资也将引入先进的极紫外光（EUV）设备，以支援下一代HBM芯片的生产。此为美光自2019年以来首次启动新厂建设，展现其对未来市场的信心与技术创新的承诺。

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