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第三代半导体突破供电瓶颈 有望在AI数据中心领域广泛应用

发布人:ht1973 时间:2025-11-12 来源:工程师 发布文章

机构指出,为支持高功耗高性能AI计算日益增长的需求,碳化硅衬底逐渐被用于AI数据中心电源供应单元的交直流转换阶段,以降低能耗、改进散热解决方案并提升服务器的功率密度,打开了碳化硅产品的应用领域和天花板。

  AI服务器功耗高,数据中心需要使用更高功率的供电架构。为了应对更高端的AI运算,服务器供电系统各环节的效能、功率密度需要进一步提高。SiC/GaN等第三代半导体材料具有高击穿电场、高迁移率等特点,允许材料在更高的温度和电压下运行,降低能耗和成本。目前头部厂商正在持续推动SiC/GaN在AI数据中心领域应用。东方证券指出,展望未来,在AI服务器及数据中心的大功率供电需求不断提升的趋势下,SiC/GaN有望得到更广泛的应用。


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关键词: 半导体

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