近日，荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”（Semicon Coalition）。该联盟最初于今年3月由荷兰及另外8个成员国（德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰与西班牙）成立，旨在提升欧洲半导体产业的竞争力与自给能力。

联盟已向欧洲联盟执行委员会提交政策宣言，积极推动《芯片法 2.0》的出台。该法案拟改进原有芯片法，包括：

• 将全球市场20%产量目标调整为更具策略性的重点，如保障关键技术安全、加快审批流程、加强技能培训及资金支持；

• 吸引先进投资，减少对外部供应依赖，强化供应链安全与稳定。

行业巨头如英伟达（Nvidia）、ASML、英特尔、意法半导体（STMicroelectronics）及英飞凌（Infineon）均签署支持政策宣言，显示产业界的广泛合作与共识。

荷兰经济事务大臣Vincent Karremans表示，全球地缘政治紧张态势迫使欧洲必须调整产业策略，以保障科技自主与未来创新能力。

欧洲审计院报告指出，原本设定到2030年欧盟芯片市场占有率达20%的目标因投资不足与多项挑战，可能仅达约11.7%，远低于预期，突显政策改革的必要性。

去年英特尔取消在德国的大型芯片厂建设计划显示，欧洲先进制造投资吸引力有限，更加加强《芯片法 2.0》修订的急迫性。

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