受政策监管和市场环境影响，自2024年开始，国内IPO项目有所减少。不过，在融资方面，半导体企业依然活跃，且延续至2025年开年。

据全球半导体观察不完全统计，2025年1月，国内半导体产业已发生超20起融资事件，涉及碳化硅、存储芯片、RISC-V、EDA、半导体设备等多个细分领域，被投企业包括瞻芯电子、晶存科技、至讯创新、翠展微电子、百识电子、迈睿捷半导体、芯晖装备等。

三代半、存储、设备...
半导体企业多点开花

从被投企业所属领域来看，1月份，获得融资的半导体企业可谓多点开花，涉及第三代半导体、存储芯片、RISC-V、EDA、半导体设备等。

例如三代半领域的瞻芯电子、百识电子；存储芯片领域的晶存科技、至讯创新；半导体设备企业迈睿捷半导体；RISC-V芯片厂商奕行智能；高端智能SOC芯片设计企业为旌科技；功率器件领域的翠展微电子；半导体先进封装专用设备厂商泰研半导体等。下文将以翠展微电子和智芯科技为例进行介绍：

资料显示，翠展微电子本轮完成的数亿元B+轮融资由国科长三角资本领投，同鑫资本和银茂控股等跟投。

翠展微电子成立于2018年，是一家中国本土功率器件公司，产品应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。该公司具备4条功率器件封测线，汽车模块年产能接近70万只，工业模块年产能突破100万只。

据悉，该公司本轮融资资金将主要用于新产线建设、新设备购置以及新产品研发，以全面提升翠展微在IGBT模块领域的生产能力和技术创新水平。翠展微目标是，在2025年具备交付超过300万套IGBT模块的能力。

智芯科技成立于2019年，聚焦于安全、可靠和稳定的汽车电子芯片解决方案，包括汽车级微控制器系列、汽车MCU产品等，可应用于汽车车身舒适控制、动力总成、底盘安全、智能座舱与网联等各种应用。

今年1月，智芯科技总部正式落地合肥市高新区，本次总部项目作为智芯科技运营、融资及未来上市的主体。

据“合肥高投”介绍，智芯科技总部项目的落地将完善合肥市集成电路、新能源汽车产业生态发展。

近半企业获数亿元融资
瞻芯电子完成近十亿资金交割

从融资额来看，有近乎半数的企业获得了数亿元的融资，如智芯科技、瞻芯电子、奕行智能、元视芯、翠展微电子等。其中瞻芯电子更是在C轮融资中完成了首批近十亿元资金交割。

1月27日，瞻芯电子在其官微宣布了这一融资消息。本次融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。

资料显示，瞻芯电子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品。其产品主要应用于电动汽车和充电桩、绿色新能源、数据中心和通信电源、工业应用、新兴应用和消费电子等领域。

据介绍，本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，以持续提升产品的市场竞争力，增强晶圆厂的保供能力，满足快速增长的市场需求。

总结

国家大基金三期的启动显著提振了半导体市场的信心。随着2025年的到来，在大基金三期的带动下，地方政府和社会资本也有望加码跟投。

总体来看，2025年国内半导体融资市场在政策强力支撑下展现出韧性，但同时也要警惕投资过热领域的风险。长期来看，通过优化资本结构、强化技术攻坚、推动产业链协同，中国半导体行业有望在全球竞争中实现更高质量的成长。

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