10月29日消息，据《日经新闻》报导，台积电位于日本的熊本晶圆一厂将于年底量产，这也是日本信片产业振兴计划的关键里程碑，吸引了约5 万亿日元（约合人民币2330亿元）投资。

根据资料显示，台积电于2021年11月正式宣布在熊本兴建第一座晶圆厂，随后在2022年4月动工，在24小时不分日夜轮班赶工下，1年零8个月就完成兴建工程，并于2024年2月24日正式揭幕落成，预计2024年底正式量产。

台积电熊本晶圆一厂规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆，使用22/28nm至12/16nm制程技术。熊本厂在日本官方与索尼半导体解决方案公司、电装等伙伴大力支持下，总投资86亿美元，日本政府补贴了4760亿日元，在总投资额当中的占比约40%。台积电熊本厂目前员工超过1000人，预计2024年底量产时，员工人数将增至1700人。

此外，台积电已经宣布的熊本二厂计划于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。丰田汽车公司也将入股JASM，在该轮融资完成后，台积电将持有JASM大约86.5%的股权，索尼、电装和丰田汽车则将分别持有6%、5.5%和2%的股权。根据规划，熊本二厂将生产6-12 nm芯片。根据此前日本共同社的报道，日本政府将为台积电熊本第二座晶圆厂提供约7300亿日元的补贴。

预计台积电熊本一厂和二厂总投资额预计将超过200亿美元，两座晶圆厂满产后，总产能将会超过每月10万片。

根据《日经新闻》最新的报道称，九州经济产业局的数据显示，自2021 年4 月以来，九州已核准百余项资本投资，总金额达5万亿日元。因九州府致力投资半导体产业，使九州有日本矽岛之称。

资料显示，索尼今年4月于熊本县菊阳市附近合志市建设图像传感器厂，此前在2023 年底还扩建了长崎县谏早市工厂；2023年12月，罗姆宣布投资2,892 亿日元在宫崎县国富镇建厂，除了处理晶圆形成电路的前端制程，还将生产先进的碳化硅(SiC) 基板材料；东芝则计划投入 6.84亿美元开发更传统的硅基功率芯片；三菱电机也宣布在在菊池市建设碳化硅晶圆前端厂，2025 年11 月投产，比原定时间提前五个月。三菱电机在合志市附近也扩建了一条8 英寸碳化硅晶圆产线。两地投资总金额达千亿日圆；今年7月，日月光控股与福冈县北九州市签署临时协议，将收购市属土地盖厂；还有大型硅晶圆制造商胜高，已自2021 年以来一直在扩建佐贺县伊万里市和其他工厂，还在佐贺县吉野里获得建设新厂土地，总投资金额超过4,000 亿日元。

报导引用九州经济研究中心说法，2021~2030 年九州、南部冲绳县和北部山口县相关投资将产生超过20万亿日元经济影响。各地都加强招商，希望吸引更多投资。九州熊本县知事木村隆8 月底才拜访台积电总部，希望考虑盖第三厂。

在半导体人才方面，日本九州大学与中国台湾国立阳明交通大学建立联合半导体研究实验室，佐贺县与有明高泉技术学院合作启动高中生学习芯片设计计划。不久前九州地方政府和经济组织组成的地区战略委员会制定九州半导体产业长期计划，希望借鉴台积电和新竹科学园区经验，在九州各地建立工业和研究中心网路。

编辑：芯智讯-浪客剑

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