2024 年 12 月 29 日，日月新半导体（广州）有限公司宣布，将在广州市黄埔区九佛街道中新广州知识城湾区半导体产业园内，芯源一路以西、人才大道以北建设日月新高端封测厂项目。该项目的建设将为广州市半导体产业的发展注入新的活力。

该项目设计年产IC产品101.6亿颗/年、半导体双相晶体管3.3亿颗/年、SMT产品1.3亿颗/年、分立器件（Discrete）40.9亿颗/年、SIP（新型电子元器件）839.1万片/年，达产后年产值预计可达到5.4亿美元。项目总投资15亿，工期24个月。

据公开信息显示，日月新半导体（广州）有限公司成立于2022年09月06日，注册资本1亿美元。经营范围包括：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售。该公司由Global Advanced Packaging Test （HongKong）Limited持股100%。

Global Advanced Packaging Test （HongKong） Limited还全资持有日月新半导体（苏州）有限公司、日月新半导体（昆山）有限公司，以及持有日月新半导体（威海）有限公司50%股份。上述苏州、昆山、威海三家公司实际上是全球最大半导体封测企业日月光于2021年底或2022年初出售给智路资本后改名得来。

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