近日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。

官方资料显示，2020年7月7日，盛美临港项目正式开工。该项目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B。据悉，盛美临港项目是盛美清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影和PECVD等高端半导体装备基地，仅厂房A的产能就完全可以达到现有的上海川沙工厂的产能，年产可以实现300-400台，年产值可以达到50亿元以上，并且还有提升潜力。到明年厂房B装修完毕投入使用后，预计实现两座厂房百亿产能，从而支撑公司跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。

盛美半导体董事长王晖表示，盛美完全有信心实现两座厂房百亿产能，从而支撑公司跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。公开资料显示，盛美半导体已发展成为国内集成电路湿法清洗设备和电镀设备领军企业，产品覆盖集成电路前道、先进封装和晶圆制造领域。其中在清洗和电镀设备细分领域，盛美半导体清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖。其中值得注意的是，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，有望在共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。

中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委委员、二级巡视员龚红兵表示，临港新片区是习近平总书记亲自谋划、亲自部署、亲自推动的新一轮改革开放的重大战略决策。临港的使命，从国家角度，是“试验田”，为中国新时期的改革开放试制度、探新路、测压力；从上海的角度，是“增长极”，为上海新一轮的发展做量的支撑、质的保障。

据悉，新片区成立5年来，在集成电路产业上，形成了龙头牵引、全链布局的产业体系，新片区用5年时间，集聚了300多家在国内外有影响力的集成电路企业，覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域，已经成为整个上海、长三角乃至全中国，集成电路产业集聚度最高、产业规模最大、产业生态最完整的地区。

随着新兴技术如AI的发展，全球半导体设备市场高速增长，也为国产半导体设备带来了新的发展契机。根据SEMI预计，2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，而中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。未来，随着国内半导体产业的持续发展，国产半导体设备的需求有望继续提升。

目前我国半导体设备企业正在加大技术研发，?在技术创新方面国内企业在刻蚀、清洗等领域已经取得了一定的突破，未来在光刻机、量测检测设备等关键领域也有望实现技术突破。在国产化替代方面，随着国内政策的持续支持和国内晶圆厂对国产设备的认可度不断提高，国产半导体设备的国产化率将进一步提升。预计未来几年，在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备等领域的国产化率将继续提高，同时在光刻机、量测检测设备等领域的国产化率也将逐步提升。

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