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8月12日消息,据《日经新闻》报导,日本十大半导体设备厂商今年二季度(2024年4-6月)合计营业利润约3,200亿日元,较去年同期暴涨80%。
报道称,在电动汽车、智能手机用需求低迷的背景下,受益于人工智能(AI)需求的加持下,日本十大半导体设备厂商当中,有7家厂商今年二季度营收及获利均实现增长,其中东京电子(TEL)、Screen、DISCO获利创下新高,同时东京电子、爱德万测试、Screen还上调了本财年(2024年4月至2025年3月)的财测目标。
比如东京电子截至6月30日的2025财年第一财季(2024自然年二季度)营收达5550.71亿日元,同比大涨41.7%;营运利润为1657.33亿日元,同比暴涨101.1%;净利润为1261.89亿日元,同比暴涨96.2%。从区域营收来源占比来看,截至今年3月一季度,东京电子47%以上营收来自中国大陆,而在截至6月二季度,来自中国大陆的营收占比已经上升到49.9%。
东京电子还上调了2024财年(截至2025年3月)的利润预测,预期全年运营利润可达6,270亿日元(约43亿美元),较先前指导目标增长8%。
Screen截至6月30日的2025财年的二季度合并营收较去年同期大增34.6%至1,342亿日元,合并营业利润暴涨106.9%至277亿日元,合并净利润暴增93.2%至182亿日元,营收、营业利润、净利润均创下历年同期历史新高纪录。从区域营收情况来看,二季度Screen来自中国大陆市场营收暴涨193%至618亿日元,占比自去年同期的21%暴涨至46%,居所有市场之首。
Screen表示,基于当前客户投资动向,将今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合并营收目标自原先预估的5,600亿日元上修至5,645亿日圆,将同比增长11.8%,合并营业利润目标自1,000亿日元上修至1,050亿日元,同比增长11.5%,合并净利润也自720亿日元上修至750亿日元、将同比增长6.3%,营收、营益将连续第4年创下历史新高纪录,净利润也将续创历史新高。
爱德万测试截至6月30日的2024财年第一财季(2024自然年二季度)合营收为1387亿日元,同比增长37%;营业利润313亿日元,同比暴涨118.0%,净利润239亿日元,同比暴涨159.8%。
由于生成式AI用半导体需求增长,推升半导体测试设备需求显著增加,具体来说,高性能DRAM(HBM)用测试设备需求旺盛、SoC半导体用测试设备需求以超乎预期的速度急速成长,因此爱德万将今年度(2024年4月至2025年3月)合并营收目标自原先(4月时)预估的5,250亿日元上修至6,000亿日元、 合并营益目标自900亿日圆上修至1,380亿日元、合并净利润目标也自原先预估的670亿日元上修至1,050亿日元。
编辑:芯智讯-浪客剑
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