6月28日，桑德斯微电子全资子公司鸿瑞绅半导体晶圆厂通线仪式在南京浦口举行。

资料显示，桑德斯微电子（SMC）成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。其半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。

鸿瑞绅半导体南京有限公司成立于2022年，主营大功率半导体器件晶圆的生产和制造。除了标准规格晶圆外，鸿瑞绅亦可针对特殊应用市场需求，提供定制化规格晶圆。在2024年中正式通线及投产后，鸿瑞绅每年可生产约1,500,000片晶圆。

桑德斯微电子官微表示，未来，鸿瑞绅将针对高可靠性、高功率、高压等应用市场提供专业、高质量的大功率器件晶圆，打造行业一流的功率器件晶圆制造商。

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