据无锡日报消息，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。

资料显示，上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目总投资约2.5亿元，占地面积约6700平方米，总建筑面积约17000平方米，项目于2023年10月封顶，并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。

首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心，聚焦新一代信息技术和产业化应用，旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化，加速打造以光子芯片底层技术为驱动，面向量子计算、人工智能、光通信、光互连、激光雷达、成像与显示、智能传感的新一代光子科技产业集群。

光子芯片中试线运行后，可在药物发现、电池设计、流体动力学、干线物流优化、安防和加密等多个领域发挥颠覆性作用，将为无锡光子芯片产业和量子科技的发展提供强大支撑。

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