当地时间5月16日，半导体设备大厂应用材料公司公布了其截止于2024年4月28日的2024财年第二财季财务报告。

根据财报显示，应用材料第二财季实现营收66.5亿美元，同比增长0.3%。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为47.4%，营业利润为19.1亿美元，占净销售额的28.8%，每股盈余（EPS）为2.06美元，同比增长11%。

在非GAAP基础上，公司毛利率为47.5%，营业利润为19.3亿美元，占净销售额的29%，每股盈余为2.09美元，同比增长5%。

从具体的业务营收来源看：应用材料第二财季半导体系统营收入年减1.5%至49.01亿美元；晶圆代工、逻辑与其他半导体系统占2024会计年度第二财季半导体系统营收的65%，低于一年前的84%；DRAM占比自11%升至32%，NAND自5%降至3%。

从营收的区域来源看：中国大陆占应用材料第二财季营收比重自上年同期的21%翻倍增长至43%，韩国、美国比重则分别自上年的24%、17%降至15%、13%。

公司实现经营活动现金流13.9亿美元，通过8.2亿美元的股票回购和2.66亿美元的股息派发向股东分发10.9亿美元。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“应用材料公司2024年业绩持续表现强劲，第二财季的营收和盈余接近我们指导范围的高点。应用材料公司拥有强有力的芯片制造材料工程技术组合，这些技术支撑着人工智能（AI）、物联网（IoT）、电动汽车和清洁能源等技术领域的结构性变革。这些领域长期且持续的需求趋势，将使得我们处于增长的有利位置。”

展望2024财年第三财季，应用材料公司预计季度净收入约为66.5亿美元，上下浮动范围为4亿美元。非GAAP稀释每股盈余预计在1.83美元至2.19美元之间。

编辑：芯智讯-林子

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