4月30日晚间，国产晶圆代工厂商晶合集成公布了2024年一季度财报，该季度实现营业收入22.28亿元，同比暴涨104.44%，实现了连续四个季度环比增长；归属上市公司股东的净利润为7926万元，同比暴涨123.98%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5731万元，同比增长114.87%。毛利率为 24.99%，较上年同期增长 16.97 个百分点，但相比上季度则减少了3.36个百分点。

晶合集成表示，一季度营业收入同比暴涨104.44%，主要系公司持续优化产品结构，强化技术实力，产品市场竞争力提升，同时半导体行业景气度回升，市场整体需求有所回暖所致。净利润及扣非净利润同比暴涨123.98%，主要系本报告期公司营业收入同比增长，以及产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降， 产品毛利率同比增长所致。

作为主要从事 12 英寸晶圆代工企业，在晶圆代工制程节点方面，晶合集成目前已实现 150nm 至 55nm 制程平台的量产，正在进行 40nm、 28nm 制程平台的研发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等 工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智 能家用电器、工业控制、物联网等领域。

报告期内，公司实现主营业务收入 219,265.88 万元，从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、 Logic、MCU 占主营业务收入的比例分别为 71.82%、13.27%、8.69%、3.48%、2.66%。CIS 占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴。

从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、 150nm 占主营业务收入的比例分别为 10.23%、44.69%、30.88%、14.21%。其中 55nm 占主营业务收 入的比例提升较快，主要原因是公司 55nm 大规模量产且市场需求较高，公司 55nm 产能利用率维持高位水平。

晶合集成高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。一季度研发投入合计达2.98亿元，同比增长19.19%。截至本报告披露日，公司 55nm 单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量 量产；自主研发的 40nm 高压 OLED 显示驱动芯片首次成功点亮面板，预计于 2024 年第二季度实现小批量量产。

编辑：芯智讯-浪客剑

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