5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下，半导体设备市场复苏态势逐渐凸显。

据悉，参加此次业绩说明会的厂商包括微导纳米、华兴源创、华峰测控、晶升股份、耐科装备、芯碁微装等十余家上市公司，覆盖清洗、薄膜沉积、测试等关键环节。

其中，耐科装备董事长黄明玖表示，从2024年一季度合同订单情况来看，市场正在复苏，半导体封装装备市场已在回暖，同比去年同期增长500%以上。目前公司在手订单充足，截至2024年4月，公司在手订单超2亿元，且在不断增长。

据微导纳米董事长王磊介绍，截至2024年3月31日，公司在手订单81.91亿元（含Demo订单），其中半导体在手订单11.15亿元。预计随着公司战略布局的逐步落地，2024年公司产品的工艺覆盖面、客户数量和订单规模将继续保持增长。

芯碁微装董事长程卓指出，公司目前在手订单充足，处于满产状态。程卓进一步指出，目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。今年公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率。

对于市场复苏情况，业内人士表示，半导体设备行业2023年及2024年一季度的业绩表现彰显了强劲复苏和持续增长趋势。国内晶圆厂扩产和国产设备份额提升是景气度上升的关键因素。

据全球半导体观察此前不完全统计，目前中国大陆运营的晶圆厂达44座。此外，还有22座晶圆厂正在建设中。

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