韩国半导体巨头SK海力士宣布计划投资约900亿美元，在京畿道兴建名为“龙仁半导体集群”的大型工厂。根据《ComputerBase》的报道，该项目将于2025年3月开始建设，预计完工日期定于2046年。龙仁半导体集群将包括四个独立的晶圆厂，总投资额将达到约120万亿韩圆。

SK海力士是韩国最著名的半导体公司之一，近年来一直致力于在京畿道建设四家工厂的规划。目前，建筑工地正在进行准备工作，据报道，已完成了三分之一左右的准备工作，预示着建设工作可能会按计划于2025年3月开始。

虽然整个龙仁半导体集群的完工日期定于2046年，但并不意味着个别晶圆厂在此之前不会投产。据了解，四个晶圆厂中的第一座预计将于2027年投产，这意味着建设工作将于2025年3月开始后的约两年时间内完成。

尽管尚不清楚第一座工厂将生产何种产品，但考虑到SK海力士主要生产RAM和NAND芯片，因此这很可能是其中之一。此外，由于服务器级和人工智能硬件对HBM的需求不断增加，HBM也可能成为主要产品之一。

针对整个工厂需要19年完工的疑问，分析人士指出，在如此小的区域内建造多个晶圆厂可能会带来独特的挑战，包括支持设施建设和物流安排等方面的挑战。此外，综合体规划中还包括其他建筑物，因此整个项目的建设时间较长也是合理的。

一旦龙仁半导体集群于2046年完工，这个巨型晶圆厂将成为世界上最大的晶圆厂。同时，该集群将为更广阔的京畿地区容纳三星等公司的其他芯片制造工厂提供空间。据了解，SK海力士和三星电子计划在京畿地区新增建13个晶圆厂和3个研发设施，该项目的预算约为4630亿美元，资金主要由三星及其合作伙伴提供。

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