在日前的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出开放式工艺设计套件（PDK），由EUROPRACTICE平台提供的共训练程序，通过imec开发的2nm虚拟数字设计，其中就包含了晶圆背面供电网络。

据介绍，imec的工艺设计套件将加装于EDA工具套件，如楷登电子（Cadence Design Systems）和新思科技（Synopsys）产品，为设计路径探寻（pathfinding）、系统研究及训练提供获取先进制程的广泛途径，供产学界训练半导体人才工具，也会协助产业利用有意义设计路径探寻（pathfinding），将产品过渡到新科技。

目前晶圆厂制程设计套件（PDK）通常会开放给芯片设计人员使用一套经测试与检验的元件库，以满足功能性及可靠性设计，但通常需要技术达到一定生产能力时，才会给生态系统使用。限制开放和保密协定（NDA）也使技术导入门槛提高，产学界难研发阶段取得先进制程技术。

imec逻辑芯片副总裁Julien Ryckaert表示，如果想吸引新的芯片设计人员，必须提前开放基础设施，以培养先进制程设计能力，训练课程也将协助设计人员尽快掌握最新技术，并了解技术破坏（technology disruption），如纳米片元件和背面供电技术。此设计路径探寻（pathfinding）制程设计套件（PDK）也将协助企业转换到未来节点设计，并帮助防范产品面临微缩瓶颈。

imec强调，此套件包含用于数字设计的必备基础设施，以一套数字标准单元库和静态随机存取內存（SRAM）IP集合为基础。未来，这款工艺设计套件（PDK）平台将扩展到更先进的技术节点，例如1.4纳米（A14）。随附的训练程序也将于第二季初期展开，除了教授订阅者2nm技术的特性，还能提供利用Cadence和新思科技的EDA软件来操作数字设计平台的实作训练。

新思科技的技术策略及策略伙伴副总裁王秉达表示，培训一批工程专业人才对半导体产业来说很重要，这些人员必须具备开发颠覆性产品所需的技术。而imec推出的工艺设计套件（PDK）是体现业界合作成功扩大开放先进制程技术的绝佳典范，这一代及新一代的设计人员可以借此加速促进半导体创新。与imec合作，为这套2nm制程设计套件来建立一套经过认证且由AI驱动的EDA数字设计流程，这能让设计团队进行原型设计，并利用一套基于制程设计套件的虚拟设计环境来加速转换至新一代技术。

Cadence学术网络计划（Academic Network）副总裁Yoon Kim表示，Cadence致力于与大学和研究机构合作，以驱动创新和辅助开发纳米电子及微电子产业的专业人员。Cadence与imec在多项计划上已经建立了多年的成功合作，而imec新推出的制程设计套件象征了为训练新一代半导体设计人员的一个新的重大里程碑。Imec运用了Cadence所开发的业界领先AI驱动数位及客制化／模拟完整流程内的所有工具，以完成这款制程设计套件的创建及验证，确保产学界伙伴能够获取支持最先进制程的Cadence完整流程，借此他们也能无缝转换到最新一代的设计。

编辑：芯智讯-林子

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