2月18日消息，据彭博社引述不具名消息人士报道称，美国拜登政府正在与英特尔谈判，或将为英特尔提供超过100亿美元的补贴，这将有望成为美国推动半导体本土生产计划迄今为止最大的一笔补贴。

消息人士表示，英特尔的补贴方案预估将包含贷款和直接补贴，由于这项讨论为私下进行，因此消息人士要求匿名，但强调目前讨论仍在进行中，只是不清楚英特尔取得的联邦补助中，贷款和直接补贴的比例。

对此，美国商务部和英特尔都拒绝回应。

美国总统拜登于2022年签署的《芯片与科学法案》，配套有390亿美元的直接补贴和价值750亿美元的贷款及贷款担保，以吸引全球顶尖的半导体商在美国本土生产芯片。数据显示，而自拜登上任以来，全球芯片商已在美国投资超过2300亿美元，但美国的目标是在2030年前建立至少两个先进的半导体制造群。

美国商务部目前已宣布了两项规模较小的“芯片法案”拨款项目，包含向贝宜系统（BAE Systems）和微芯科技（Microchip Technology）美国子公司提供的拨款，而美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）日前表示，未来两个月将发布几项资助计划。

英特尔此前已经斥资数百亿美元扩建亚利桑那州和新墨西哥州的工厂，并在俄亥俄州兴建大型晶圆厂，预计该新厂可望成为全球最大的芯片工厂。但由于芯片市场放缓，以及联邦资金投入缓慢，英特尔俄亥俄州工厂的竣工已经推迟到了2026年。

编辑：芯智讯-林子

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们