"); //-->

1月4日消息,根据供应链爆料显示,三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)今年一季度将跟进其他竞争对手的降价策略,提供5~15%的折让,并且释放出协商意愿。
自去年下半年以来,由于市场需求疲软,晶圆代工厂商纷纷降价抢单,8英寸与12英寸成熟制程降价幅度高达20%~30%,就连晶圆代工龙头台积电也传出今年将针对部分成熟制程给予约2%的价格折让,7nm也将提供最高约10%的价格折让,具体折让的幅度要依据客户下单量。
近日,业界传出消息称,三星晶圆代工部门也将在今年第一季跟进降价策略,提供5~15%的价格折让。从产业状况来看,晶圆代工厂商为维持产能利用率,均提出报价修正,三星晶圆代工部门跟进也是为了争夺市场订单。值得一提的是,三星在5nm以下制程方面正与台积电进行竞争,一直在积极与客户洽谈,以争取与高通、辉达、AMD的合作机会。
从全球晶圆代工市场来看,根据TrendForce的数据显示,2023年中国台湾占全球晶圆代工产能约46%,其次为中国大陆(26%)、韩国(12%)、美国(6%)、日本(2%)。由于中国大陆和美国等地区正积极拉高当地的晶圆制造产能占比,预计到2027年,中国台湾和韩国两地的产能占比将分别将至41%及10%。
编辑:芯智讯-林子
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
中国硅片国产化提速 带动奕斯伟产能大幅扩张
德州仪器计划2030年自研自产晶圆占比达 95%
半导体制程技术导论概要
Coherent推出全系列InP技术组合
晶圆代工价格上涨,交货期延长
IC业界名词解释
安世中国宣布重大突破
DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量
台湾晶圆双雄及5大DRAM龙头9月将齐聚上海
半导体集成电路术语
扩建晶圆厂大陆四年后跃居全球第一
英特尔据传退出与Tower的300毫米晶圆代工协议,产能或将转移至日本
安世半导体中国区宣布实现12 英寸晶圆独立生产,与荷兰母公司分歧进一步加深
半导体集成电路术语解释
日本9月晶圆设备订单又增28.9%,订单出货比再降
意法半导体出厂中国制造的STM32 MCU
光刻工艺流程
UMC、HyperLight团队将批量生产TFLN芯片组
美伊战火扰乱半导体供应 以色列晶圆厂客户紧急转单 成熟制程或掀涨价潮
新加坡成为中国电子工程师的培训基地
台积电CoWoS晶圆平均售价接近7nm