"); //-->

11月8日消息,全球第四大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)于当地时间11月7日公布了第三季财报,获利优于分析师预期,并给出了乐观四季度财测目标,推动格芯当天股价大涨超5.05%,收于54.27美元/股,创下5月底来最大涨幅。
财报显示,2023年第三季,格芯营收同比下滑11%至18.5亿美元,符合市场预期;净利润为2.49亿美元,低于去年同期的3.37亿美元;每股收益0.45美元,低于去年同期的0.61美元;经调整每股收益0.55美元,高于FactSet调查分析师预期的0.50美元。

展望第四季度,格芯预计经调整每股收益将达0.53美元至0.64美元,高于分析师平均预测的0.52美元。
格芯CEO Thomas Caulfield在财报新闻稿中表示:“虽然全球经济及地缘政治仍充满不确定性,我们持续与客户密切合作,协助客户去化库存。”
自去年以来,随着COVID-19疫情红利退烧,全球智能手机、PC等消费性电子产品销售大降温,半导体市况已低迷近两年。不过,近期市场上开始传出需求回温的信号,Intel和AMD等指标大厂都提到,PC市况逐渐止稳。高通也放出乐观信息称,手机品牌客户库存已顺利去化,下单动能恢复。
编辑:芯智讯-浪客剑
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
安世中国宣布重大突破
意法半导体出厂中国制造的STM32 MCU
半导体集成电路术语解释
英特尔据传退出与Tower的300毫米晶圆代工协议,产能或将转移至日本
UMC、HyperLight团队将批量生产TFLN芯片组
安世半导体中国区宣布实现12 英寸晶圆独立生产,与荷兰母公司分歧进一步加深
半导体制程技术导论概要
台积电CoWoS晶圆平均售价接近7nm
美伊战火扰乱半导体供应 以色列晶圆厂客户紧急转单 成熟制程或掀涨价潮
新加坡成为中国电子工程师的培训基地
晶圆代工价格上涨,交货期延长
扩建晶圆厂大陆四年后跃居全球第一
光刻工艺流程
台湾晶圆双雄及5大DRAM龙头9月将齐聚上海
中国硅片国产化提速 带动奕斯伟产能大幅扩张
IC业界名词解释
德州仪器计划2030年自研自产晶圆占比达 95%
Coherent推出全系列InP技术组合
半导体集成电路术语
日本9月晶圆设备订单又增28.9%,订单出货比再降
DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量