10月16日消息，近日，关于晶圆代工厂力积电赴日本建设12英寸晶圆厂计划迎来新进展。最新的传闻显示，力积电日本12英寸晶圆厂将会落脚于日本三重县，与邻近的工业大城名古屋、联电日本厂区连接成半导体新聚落，等待日本官方补助案落实后，该项目就将正式启动。

据了解，相关半导体设备厂近期传出消息称，力积电与日本 SBI 控股株式会社（简称“SBI”）合作的日本新厂将选址在三重县，主要原因有两个方面：一个是工业大城名古屋就在隔壁，不论是原材料或晶圆出口都具备交通优势。第二，联电此前收购富士通半导体12英寸晶圆厂USJC，正好位于三重县桑名市，代表当地已具备半导体晶圆制造人才，若选在此地则具备产业群聚效应，不论是在招募人力或材料进出口都已有一定基础，可让建厂与生产更顺利。

今年7月，力积电就宣布与SBI达成协议，双方计划携手在日本境内建设 12 吋晶圆代工厂，结合日本政府及产业资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。

力积电预期，在日本合作设立的晶圆厂将会基于22／28nm制程，加上晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，以应对未来AI市场需求发展。外媒日前也披露，力积电与SBI合作的日本新厂将获日本政府补助1,400亿日元。

据了解，力积电与SBI合作在日本设厂，将会循多年前力积电在大陆官方合作设立的晶合集成模式，即由力积电提供建厂及产线营运等经验，待一切上轨道后，才会逐步淡出合作设立的晶圆厂，后续可能以持股模式参与在日本合设的晶圆厂。

编辑：芯智讯-浪客剑

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