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据《日经新闻》报道，日本经济产业省将把对美光广岛工厂的补贴从3.2亿美元增加到12.9亿美元(约100亿元）。这一决定确保了美光公司按时建造其晶圆厂。对日本政府来说，这笔拨款是一项更广泛计划的一部分，该计划包括向各种芯片公司投资数十亿，以提高日本的半导体实力。

几乎就在一年前，美光在广岛的晶圆厂获得了3.2亿美元的融资。与此同时，美光在新生产设施上的总投资预计约为5000亿日元(36.18亿美元)。虽然3.2亿美元是一大笔钱，但考虑到美光的资本支出与2022年的水平相比有所减少。因此，据日经新闻报道，美光和日本政府似乎已经达成了增加补贴的协议。

美光的目标是，到2026年，利用极紫外(EUV)光刻技术的1γ工艺(第三代10nm级节点)开始大规模生产复杂的存储芯片，因此公司需要尽快获得资金。

日本经济产业省的愿景并不局限于美光。两年内2万亿日元(133.85亿美元)的预算将明确预留给与半导体投资相关的补贴。台积电(TSMC)将获得4760亿日元(合31.857亿美元)的熊本晶圆厂投资。此外，kixia与位于三重县的美国西部数据公司(Western Digital)之间的合作还获得了价值929亿日元(合6.21亿美元)的补贴。

向半导体公司注入大笔资金，突显出日本致力于减少对海外芯片供应商的依赖，重建国内半导体行业。日本的目标是通过加强国内能力来规避与国际供应链中断相关的潜在风险，从而确保关键技术部件的顺利和稳健的国内供应。

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