中芯集成登陆A股后，又一家晶圆代工龙头冲刺IPO。

　　5月17日科创板IPO上会的华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹宏力作为华虹半导体（1347.HK）回A上市的主体，备受市场关注。

　　值得一提的是，华虹宏力此次IPO拟募资180亿元，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，居科创板IPO募资金额第三位。而今年5月10日登陆科创板的晶圆代工龙头中芯集成，募资总额110.72亿元。

　　全球最大智能卡IC代工企业

　　华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　华虹宏力在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累。根据TrendForce数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹宏力是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。华虹宏力的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。

　　华虹宏力目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹宏力位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

　　华虹宏力客户覆盖中国、美国、日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。

　　业绩方面，2020年到2022年，华虹宏力营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元，同期净利润分别为5.05亿元、16.6亿元和30.09亿元。同期公司主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%，毛利率呈上升趋势。

　　值得注意的是，华虹宏力所处消费电子行业收入波动较大。2020年至2022年，华虹宏力在消费电子领域的收入占主营业务收入比例分别为61.77%、63.73%和64.52%，整体呈上升趋势；但在包括通讯产品和计算机在内的广义消费电子领域，公司的收入分别为52.26亿元、84.83亿元和129.36亿元，占主营业务收入比例分别为78.71%、80.61%和77.61%，受手机市场需求下滑的影响，2022年在广义消费电子领域的收入占比有所下降。

　　华虹宏力表示，近年以来半导体行业需求整体放缓，产能紧张状态有所缓解，并呈现出结构化特征，消费电子市场总体需求走弱。2022年第四季度，受消费电子市场总体需求走弱，公司在消费电子领域收入有所下降。

　　拟募资180亿元

　　股权结构上，直接控股股东华虹国际实际直接持有华虹宏力26.70%股份；华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，为华虹宏力间接控股股东。截至2022年12月31日，上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系华虹宏力实际控制人。

　　早在2014年10月，华虹半导体就已登陆港股，在香港联交所以每股11.25港元价格挂牌上市，募集资金合计为3.202亿美元。

　　本次IPO，华虹宏力拟募资180亿元，分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

　　其中募投金额最高的华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。

　　另外，8英寸厂优化升级项目计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线。本项目通过更新生产线部分设备，适应各大特色工艺平台的技术升级需求，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。

　　近年来半导体市场竞争加剧。目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而华虹宏力目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。

　　随着晶圆代工下游产业技术需求的不断提升，先进制造工艺已成为晶圆代工的核心竞争力，凭借先进工艺竞争力及全面的工艺平台覆盖，根据ICInsights的报告，2021年台积电占有全球晶圆代工市场约50%的市场份额。与其相比，华虹宏力在产线数量、营业收入存在较大差距，因此在工艺平台覆盖、代工产品种类上亦会受到影响，这对公司争夺先进工艺节点下的高端晶圆代工市场、提升规模经济效应、产品议价能力及市场竞争力带来不利影响。

　　提前启动融资

　　值得一提的是，华虹宏力控股股东华虹集团旗下还有另一家半导体企业上海华力。

　　华虹宏力和上海华力是华虹集团基于半导体制造行业的不同技术发展路径所设立的两大业务板块。华虹半导体定位于特色工艺晶圆代工，上海华力定位于先进逻辑工艺晶圆代工，差异明显。

　　上海华力自2009年成立便定位于遵循摩尔定律使线宽不断缩小的先进逻辑工艺领域，旨在追赶台积电等全球领先的集成电路代工企业，主要覆盖逻辑集成电路代工服务，工艺制程规划最先进已达到28nm。双方在经营思路、技术发展、市场布局上存在明显差异。华虹半导体与上海华力各自根据客户需求进行晶圆代工。

　　除了本次科创板IPO融资外，港股华虹半导体已引入外部战略者解决扩产的资金问题。

　　今年1月18日公告，华虹半导体、全资子公司华虹宏力、大基金二期及无锡虹国芯向华虹半导体制造（无锡）有限公司（以下称“华虹制造”）订立合营协议，通过合营公司成立合营企业，并分别投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元现金，将合营公司注册资本增至40.2亿美元，从事65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售。

　　值得注意的是，华虹制造为公司此次IPO募投项目的实施主体之一，计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。该项目总投资67亿美元，除了IPO募得的125亿元外，本次战略融资提前解决剩下的资金缺口。

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