1、半导体行业整体库存较高，预计2023H2将逐步改善，行业下半年有望景气复苏

　　基本面从需求端来看，目前半导体行业库存整体处于较高水位，2023Q1国内外PC及手机芯片厂商库存及库存周转天数有所提升，但终端PC大厂预计2023H2迎来PC市场反弹，韦尔股份(91.95 +0.75%,诊股)与卓胜微(98.50 -0.69%,诊股)库存2023Q1环比已经开始降低，消费需求下半年有望触底反弹，且从价格方面来看，2023Q2存储价格跌幅或将缩小，预计2023H2有望逐步改善。供给方面来看，晶圆厂出货量持续下滑，台积电指引2023Q2稼动率有望触底。封测公司受景气度干扰2023Q1业绩承压，但从台股封测公司营收来看，3月开始环比回暖，随着下游需求逐渐回暖，封测公司业绩有望逐季提升，同时先进封装为未来趋势，建议关注国内封测龙头。功率方面，消费类下游承压，新能源领域持续增长，但随着下半年需求回暖，同时功率公司估值均处于低位，建议关注下游汽车等非消费类业务占比较高标的。

　　2、 AI带来新增量，自主可控逻辑强化

　　未来AI服务器增速将快于普通服务器，而GPU逐渐取代CPU成为AI服务器的绝对核心部件，由于GPU头部市场竞争相对激烈，建议关注布局GPU等核心算力芯片，未来在大算力背景下，科研实力扎实，产品竞争力较强的公司。中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低，而国内半导体市场需求在全球占比较高，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。而国外对于中国的半导体限制持续收紧，自主可控的紧迫性进一步增强。另一方面，国产半导体设备国产化率仍较低，从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。随着晶圆厂稼动率有望在二季度见底，下半年稼动率提升将带动对于国产半导体材料的需求，同时国产半导体材料国产化率仍低，下半年半导体材料厂商有望随着迎来总需求提升和国产化率提升的双重利好。

1、半导体行业整体库存较高，预计2023H2将逐步改善，行业下半年有望景气复苏

　　基本面从需求端来看，目前半导体行业库存整体处于较高水位，2023Q1国内外PC及手机芯片厂商库存及库存周转天数有所提升，但终端PC大厂预计2023H2迎来PC市场反弹，韦尔股份(91.95 +0.75%,诊股)与卓胜微(98.50 -0.69%,诊股)库存2023Q1环比已经开始降低，消费需求下半年有望触底反弹，且从价格方面来看，2023Q2存储价格跌幅或将缩小，预计2023H2有望逐步改善。供给方面来看，晶圆厂出货量持续下滑，台积电指引2023Q2稼动率有望触底。封测公司受景气度干扰2023Q1业绩承压，但从台股封测公司营收来看，3月开始环比回暖，随着下游需求逐渐回暖，封测公司业绩有望逐季提升，同时先进封装为未来趋势，建议关注国内封测龙头。功率方面，消费类下游承压，新能源领域持续增长，但随着下半年需求回暖，同时功率公司估值均处于低位，建议关注下游汽车等非消费类业务占比较高标的。

　　2、 AI带来新增量，自主可控逻辑强化

　　未来AI服务器增速将快于普通服务器，而GPU逐渐取代CPU成为AI服务器的绝对核心部件，由于GPU头部市场竞争相对激烈，建议关注布局GPU等核心算力芯片，未来在大算力背景下，科研实力扎实，产品竞争力较强的公司。中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低，而国内半导体市场需求在全球占比较高，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。而国外对于中国的半导体限制持续收紧，自主可控的紧迫性进一步增强。另一方面，国产半导体设备国产化率仍较低，从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。随着晶圆厂稼动率有望在二季度见底，下半年稼动率提升将带动对于国产半导体材料的需求，同时国产半导体材料国产化率仍低，下半年半导体材料厂商有望随着迎来总需求提升和国产化率提升的双重利好。

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