专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 采埃孚与意法半导体就碳化硅器件签署多年供应协议

采埃孚与意法半导体就碳化硅器件签署多年供应协议

发布人:旺材芯片 时间:2023-04-15 来源:工程师 发布文章
来源:芯TIP


4月13日,采埃孚官网宣布,将与意法半导体就碳化硅器件签署多年供应协议,从意法半导体采购碳化硅器件。


图片


根据这份多年期合同的条款,意法半导体将提供数量达数百万的碳化硅器件,这些器件将集成到采埃孚新的模块化逆变器架构中,该架构将于 2025 年投入量产。


图片


据采埃孚透露,到2030年,采埃孚在电动汽车方面的订单现已超过 300 亿欧元。对于这个数量,他们需要几个可靠的碳化硅设备供应商。


凭借该协议,采埃孚在2月份宣布的现有碳化硅技术合作协议之外,又获得了世界一流的碳化硅技术供应商。今年2月,Wolfspeed公司与采埃孚集团宣布建立战略合作伙伴关系。双方计划建立联合创新实验室,推动碳化硅系统和设备技术在出行、工业和能源应用领域的进步。该战略合作伙伴关系还包括采埃孚一项重大投资,支持在德国恩斯多夫建设世界上最大和最先进的200毫米碳化硅晶圆工厂。


3月底,据外媒消息,采埃孚将在墨西哥华雷斯城扩建新工厂,以扩大下一代SiC逆变器的制造能力。新工厂计划投资超1.94 亿美元,其中第一阶段将投资 1.5 亿美元。新工厂占地面积将超过 2.2万 平方米,并将为“多个电动汽车 OEM 客户增加和补充区域制造能力。” ,新工厂的建设将在四年内为当地创造 500 多个新工作岗位。




实际上,采埃孚此次扩产SiC逆变器是为了量产其新一代电驱动产品做准备。2022年11月,采埃孚对外展示了其第二代SiC电驱动产品,并且已获业界最大电驱订单,金额高达250亿欧元,还将在2025年开始向宝马、奥迪、保时捷等潜在客户销售。

图片

通过本次协议签署,采埃孚将利用意法半导体在欧洲和亚洲的垂直整合碳化硅制造来确保电动汽车领域的客户订单。意法半导体将在其位于意大利和新加坡的生产工厂生产碳化硅芯片,并将芯片封装到先进封装 STPAK 中,并在其位于摩洛哥和中国的后端工厂进行测试。



专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 碳化硅

相关推荐

有效测量碳化硅(SiC)功率电子系统中的信号

资源下载 2022-04-02

超快充、数据中心成碳化硅SiC下一轮增长引擎

博世推出第三代碳化硅芯片,提升电动汽车能效、延长续航里程

效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片

慕尼黑华南电子展与爱仕特科技共话

E点冷知识:GaN & SiC 大比拼

Microchip BZPACK 碳化硅功率模块可应对 HV‑H3TRB 严苛环境

从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势

何谓碳化硅

丘球 2021-12-14

0150SC-1250M

高效测量碳化硅(SiC)电源系统中的信号

有效测量碳化硅(SiC) 功率电子系统中的信号

资源下载 2022-04-02

碳化硅赋能浪潮教程:替代Si 和SiC MOSFET的方案

碳化硅赋能浪潮教程:利用 SiC CJFET替代超结 MOSFET

思来半导体完成12英寸碳化硅激光剥离量产设备规模化交付

利用适合的拓扑结构和碳化硅优化您的不间断电源(UPS)设计

不对称结构造就更优异的碳化硅超结器件

中国宽禁带芯片企业发展分化:氮化镓射频高歌猛进,碳化硅盈利承压

首款内置1700V碳化硅MOSFET汽车级开关IC方案

视频 2022-02-25
更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区