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传台积电与博世合资建厂

发布人:旺材芯片 时间:2023-04-15 来源:工程师 发布文章

来源:半导体芯闻


4月13日消息,据台湾地区媒体报道称,半导体设备厂商指出,台积电已多次派遣团队前往德国评估建厂事项。已有台积电供应链收到出货评估通知,建厂模式也已确立,将仿照日本熊本厂与Sony、丰田旗下电装合资作法,而此次的主要合作对象为德国博世。

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博世为全球最大汽车零件供应商,其陆续投资建了 6 英寸、8 英寸及 12 英寸晶圆厂。公司曾表示,到 2026 年前,其将在半导体业务投资 30 亿欧元。2021 年 6 月,博世在德国萨克森州首府德累斯顿耗资 10 亿欧元,投资了一家以车用芯片为主的 12 英寸晶圆厂,现已正式量产。
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据悉,台积电将与Bosch合资建设12英寸新厂,为了满足欧洲汽车业需求,暂以28nm车用特殊制程为主,目前只是初步阶段。报道指出,Bosch或其他合资者若能承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险,台积电将待总体经济与半导体景气回温后,会启动建厂计划。
根据此前的消息,台积电欧洲建厂地点或将选址德国德累斯顿,预计总产能将是每月5万到6万片晶圆。为了满足欧洲汽车业需求,台积电德国厂以28及22纳米特殊制程为主,也不排除视需求转进到先进16及12纳米制程。该报道还称,建设时间约两年半,2024年动工,2026下半年投片试产,2027年进入量产。
而对于此次与博世合资建厂的消息,台积电则回应称,欧洲设厂一案还在评估中。


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关键词: 台积电

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