SAP 半导体/芯片封测行业ERP解决方案是无锡哲讯基于SAP ERP优秀、全面、灵活、可扩展的技术平台，结合无锡哲讯在半导体、芯片封装测试行业丰富的业务实践经验，为半导体公司打造的芯片封测企业一体化解决方案。无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP方案吸取了SAP四十余年在企业管理信息化的成功经验，适用于国内外从事芯片封测、半导体的企业。

SAP作为在世界各地都有研发基地和支持团队，是一家生命力强并且具有实力的管理软件公司，值得信赖！无锡哲讯的SAP半导体行业集团管理解决方案满足企业当前及下一阶段的发展需求，无锡哲讯顾问行业经验丰富，成功案例众多。

无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP解决方案以供应链、生产、财务一体化为核心，实现从采购、生产、管理、入库到出货的精益化管理，实现信息资源的内外整合和高度共享，帮助企业提升整体管理效率。

无锡哲讯 SAP半导体/芯片封测行业ERP解决方案不断总结和提炼企业管理的精髓，拥有各个行业的最佳业务实践经验，通过SAP解决方案的实 施能够吸收国际同行的先进管理实践经验。而且，SAP 在中国投入大量的本地化研发资源、技术支持力量雄 厚，有优秀的本地化、行业化合作伙伴资源能长期帮 助力企业获得最佳实践经验和技术支持，为企业的持续发展提供保障。

无锡哲讯 SAP芯片封测行业ERP解决方案的特点

1. 严格的配方管理
   配方的安全对于半导体材料企业是核心问题，确保配方安全的情况下不影响生产及采购各环节按流程作业。

2. 全链路批次追溯
   半导体材料企业对原物料、生产过程、半成品及产成品的质量管理管控严格，按批次对产品的质量进行合流程追溯管理。

3. 全自动化设备连接
   无锡哲讯普遍应用集散控制系统来进行日常的生产过程控制，通过接口可以实现与SAP无缝集成。

无锡哲讯SAP芯片封测行业ERP解决方案管理重点

SAP Business One全面支持半导体材料行业的计量管理、批次管理、生产管理、成本管理、多包装、多计量单位、产品等级管理，整体解决方案全面无缝集成。

1. 配方保密管理
   配方权限按需分配，提供高度安全性的配方设计及试验结果管理平台，通过安全代码置换，实现核心保密配方数据脱敏，全过程预防和控制风险。

2. 完善的联、副产品的处理
   SAP系统中下达生产任务时，可以指定成品对应的一个或者多个联产品，系统可自动计算成本分摊。     

3. 成本核算与分析
   生产过程同时产出多个产品，有联产品、副产品或者中间产品；SAP系统可以根据实际情况处理各种成本核算的复杂性。

4. 多单位换算管理
   SAP系统提供多种计量单位的支持，同时在料件主档中设置不同计量单位的换算关系，如果需要客户可以将不同浓度、粘稠度、温度作为计量单位，系统可进行自动换算，这样既简化、减少了料件编码，同时又可以迅速、准确满足料件管理的需求。

5. 产品批次跟踪管理
   对原物料、中间生产过程、及产成品的质量管理相当严格，SAP系统记录任何批次产品的来龙去脉。如果原料或产品有保质期管理，系统还可以依据客户预设的“复检天数”、“有效天数”的设置自动提示客户，简化管理。

6. 固定资产管理和设备管理
   保证设备长期稳定运行是精细化工企业设备管理的关键，因此需要将主要装置设备进行集成管理，通过对主要设备运行情况、备品状态、检修要求等方面进行动态管理，从而合理安排检修计划，延长大修周期，减少大修开支。

关于哲讯

哲讯智能科技有限公司（iP-Solutions）作为一家专业的SAP系统咨询-实施-运维全流程服务公司，顾问团队核心成员从2005年便开始从事SAP ERP咨询实施服务。为大中小成长型环保企业提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等数字化解决方案咨询、实施、开发服务。公司总部在无锡，在全国3个城市设立办事处（上海，深圳，秦皇岛）。全球40w+中大型企业正在使用SAP系统管理企业。

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