迪进国际(Digi International, NASDAQ: DGII)是全球领先的物联网解决方案、连接产品和服务提供商。公司自豪地宣布推出无线、高能效Digi ConnectCore® 93模块上系统(SOM)平台，专门用于各种医疗、工业、智能能源、交通和物联网应用。  

Digi ConnectCore 93基于新的恩智浦NXP® i.MX 93处理器，是一个面向工业和商业应用的集成式SOM平台，旨在通过采用前沿技术和Digi ConnectCore云服务的完整生命周期管理，简化嵌入式产品的开发。Digi Embedded Yocto Linux®带有集成内存、卓越的功率管理、无线连接、先进的安全性和开源软件平台等功能，让制造商能够利用预先批准的无线连接、远程管理和云集成，以极低的开支和风险更快地将产品推向市场。  

迪进国际原始设备制造商(OEM)解决方案副总裁Steve Ericson表示：“我们很高兴能够进一步扩充Digi ConnectCore®产品系列。Digi ConnectCore 93的推出突显了我们对提供先进解决方案的持续承诺，这些解决方案使原始设备制造商能够更加轻松地开发安全的互联产品，并降低原型设计和开发的成本。”  

Digi ConnectCore 93最多带有两个多功能的高能效Arm® Cortex®-A55核心、一个Cortex-M33核心、人工智能/机器学习Arm Ethos U65神经处理单元(NPU)和恩智浦电源管理集成电路，可实现顶级的功率效率，通过集成802.11ax双频Wi-Fi 6和Bluetooth® 5.2提供灵活的连接。Digi SMTplus®外形尺寸（40毫米 x 45毫米）和工业等级为各种物联网应用提供出色的可靠性。  

Digi ConnectCore 93十分注重确保安全性和长期耐用性，同时还带有Digi TrustFence®安全框架，使OEM开发商能够将重要的安全和数据隐私功能纳入产品。此外，i.MX 93处理器专为工业应用而设计，并由恩智浦的产品寿命计划提供支持，确保可使用十年或更长时间，为用户提供更多帮助和保证。  

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