2月17日消息，德国芯片大厂英飞凌(Infineon)官网宣布，英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建设一座12吋模拟和功率半导体的新晶圆厂。

据悉，德国联邦经济事务和气候行动部(BMWK) 也已批准该计划提前进行。这代表着在欧盟委员会在完成对计划的资金补贴审查之前英飞凌就可以开始建设。现阶段，英飞凌正在寻求大约10 亿欧元的欧盟资金补贴，而公司总计将对该计划投资约50 亿欧元，

根据外媒FFNEWS 的报导，英飞凌CEO Jochen Hanebeck 表示，英飞凌利用全球大规模减碳与数字化的机会，正在通过扩大产能来加快发展步伐。特别是看到对半导体的结构性需求不断成长，例如用于可再生能源、数据中心和电动汽车等领域。因此，通过在德国德累斯顿建造12 吋智能功率晶圆厂，英飞凌正在建立必要的先决条件，以成功满足对半导体解决方案不断成长的市场需求。

报导指出，英飞凌的投资对欧盟委员会实现先前宣布的计划，也就是到2030 年欧盟希望占全球半导体生产占比的20% 目标做出了重要贡献。英飞凌未来位于德国德累斯顿的新晶圆厂，将会是欧洲工业和汽车应用半导体解决方案的关键值链。此外，英飞凌的投资加强了推动减碳和数位化的半导体制造基础。模拟芯片通常用于电源系统，例如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网(IoT) 应用，而功率半导体则是使得发展特别节能和智能系统解决方案成为可能。

未来新的德累斯顿晶圆厂的产能将使英飞凌能够快速达成相关发展计划，并产生可观的规模效应。新晶圆的建设预计2023 年开始，于2026 年秋季开始进行生产的工作。扩建将创造大约1,000 个高素质的工作机会。

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