2月17日消息，芯片大厂德州仪器 (TI) 宣布，计划投资110亿美元在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 吋晶圆厂。

据悉，该新工厂将是美国犹他州历史上最大的投资案，将大约创造 800 个新的工作机会，以及数千个间接工作机会。另外，该工厂将按照能源和环境设计标准进行设计。其中，新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。而透过採用先进的 12 吋晶圆制造设备和制剂，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。

根据外媒报导，新晶圆厂预计将于 2023 年下半年开始建造，最早于 2026 年投产。该工厂将加入德州仪器现有的 12 吋晶圆厂阵营。将紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 吋晶圆厂 LFAB，完工后这两个工厂将合为一个大型晶圆厂进行运营。

德州仪器当前共有包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6 晶圆厂，位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2 晶圆厂，以及位于犹他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同时，德州仪器正在准备于德州谢尔曼（Sherman）建造四座 12 吋晶圆厂。

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