专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 篆芯半导体与互联科技、星融元签署战略合作协议 共同探索实践新一代数据中心网络

篆芯半导体与互联科技、星融元签署战略合作协议 共同探索实践新一代数据中心网络

发布人:芯股婶 时间:2022-11-24 来源:工程师 发布文章

中证网讯(记者王可)中国证券报记者11月23日获悉,篆芯半导体近日与互联科技有限公司(世纪互联集团全资子公司,以下简称“互联科技”)、星融元数据技术有限公司(以下简称“星融元”)签署战略合作协议。三方将充分发挥各自优势,围绕新一代数据中心网络应用开展探索与实践,构建灵活、可扩展和可编程的云网络,以适应不同用户的应用需求。互联科技CEO吴健、星融元CEO陈鹏、篆芯半导体CMO康亮出席本次签约仪式。


吴健表示:“世纪互联是国内科创型数字新基建龙头企业,也是中国第一家美股IDC上市公司。旗下子品牌互联科技一直非常重视科技创新,并积极推动行业生态建设。依托于全国30多个城市、50多座强大的数据中心资源和业内领先的运维服务,互联科技不断开拓市场,搭建起完善的全域托管云服务,夯实多元化客户基础。篆芯半导体在网络交换芯片领域具备领先的技术优势,星融元是国内开放网络领域的先行者。通过本次合作,三方可有效实现优势互补、强强联合,携手为国家‘东数西算’工程,以及全国一体化算力网络建设贡献力量。”


陈鹏表示:“星融元十分重视与业内领先的产业链上下游企业合作,让更多的行业用户体验到开放网络带来的先进优势。此次与互联科技、篆芯半导体达成战略合作,共同探索和实践新一代数据中心网络,必将在行业需求快速响应、云网效率提升、网络基础设施建设降本增效等关键问题上取得重大突破。”


康亮表示:“篆芯半导体将依托自身在网络芯片研发方面的优势,以高端网络交换芯片为载体,为新一代数据中心网络的实践提供支撑,相信通过本次合作,三方一定能够形成合力,助力数字经济社会未来发展。”


篆芯半导体表示,伴随5G、人工智能和自动驾驶等新一代技术的兴起,以及“大基建”“东数西算”等国家战略的实施,数据中心网络作为国家算力基础设施的重要底座,将迎来前所未有的发展机遇。交换芯片是数据中心网络的硬核心,篆芯半导体将全力以赴,在网络高性能、网络可编程、网络可交互等方面不断创新,更好地支撑新一代数据中心网络。


文章来源:中国证券报·中证网


专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们

关键词: 半导体

相关推荐

Omdia将2026年半导体市场增长预测上调至62.7%

西门子与台积电深化合作 携手推进 AI 赋能芯片设计

2006全球半导体市场大会文字直播稿

日本地震影响电子产业原材料供应

视频 2011-03-21

以全域AI数字孪生加速半导体与电子系统研发

集装箱式微型晶圆厂问世,有望推动半导体产业普惠化

2026-05-12

新一代的晶圆代工服务与你共赢新兴的中国半导体市场

视频 2009-12-21

Omdia大幅上调预期:2026年半导体行业增速飙升至62.7%

2026-04-29

电容式触控IC解决方案及产品发展状况

视频 2009-12-21

理解发展哲理 领悟发展走向——关于硅技术的思考

HOLTEK 半导体问题解答集

便携式产品低功耗电路设计的综合考虑

日本 7.7 级地震后,铠侠、东京电子、光刻胶厂商受关注,半导体供应链影响不一

美国智库CSIS:对华半导体管控反效果已经显现

2026-04-16

大地震重创日本 台湾半导体产业受影响

视频 2011-03-21

PHILIPS 革新性的UART 解决方案

美伊战争前途不明 中国半导体面临氦气短缺难题

二极管的小知识

资源下载 2007-02-16

美国加码芯片设备对华出口管控,条款现适度软化

2026 全球半导体产业冲刺 1 万亿美元规模

更多 培训课堂
更多 焦点
更多 视频

技术专区