据外媒彭博社报道，台积电发言人在上周日（11月7日）表示，该公司已经回应了美国商务部的提供供应链信息的要求，台积电方面要求在提交的文件中不披露客户特定的信息……

台积电的发言人Nina Kao对媒体表示，公司将一如既往地致力于“保护客户的机密”。

早在今年9月份，美国商务部以解决车用芯片短缺为由，要求半导体供应链企业在2021年11月8日之前提交供应链数据。据了解，台积电和三星电子是全球最大的两家代工芯片制造商，为众多汽车制造商提供服务。

当然，虽然美方要求供应链企业提交数据遵循“自愿”原则，但美国商务部长吉娜·雷蒙多警告行业代表，如果他们不回应，白宫可能会援引《国防生产法案》其他工具来促使他们采取行动。

美方的这个要求，在全球半导体供应链引发了巨大的反响。比如中国台湾和韩国的半导体从业者对此均有争议，其中一些人担心，美国实际上是在要求企业交出商业机密。中国半导体从业者还担心，美国可能会利用台积电等公司提供的材料来制裁中国公司。

据国际电子商情了解，此次美方要求芯片制造商提交的数据，包括了库存、积压、交货时间、采购惯例以及扩产等信息。除此之外，还要求提供每种产品的主要客户信息。

据外媒报道，韩国财政部在上周日表示，韩国科技公司将向美国提供一些半导体数据，不过韩国公司只会“部分遵守”美国的信息要求。

据相关网站统计，截止2021年11月7日，已经有23家国际大厂与机构完成了回应答复。其中，包括了台积电、联电、日月光、环球晶圆等指标厂都已“交卷”。美国时间11月5日，台积电已经提交三个档案，其中包含了公开表格一份，以及两个涉及商业机密的非公开档案。非公开文档是针对公开表格空白部分的参考文件，以方便美国进行判断参考。

而大厂英特尔、英飞凌在11月8日之前，尚未提交问卷。

来源：国际电子商情

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