专栏中心

EEPW首页 > 专栏 > 36.49 亿平方英寸，硅晶圆出货量最新数据

36.49 亿平方英寸，硅晶圆出货量最新数据

发布人：旺材芯片时间：2021-11-07 来源：工程师

加入技术交流群
- 扫码加入
  和技术大咖面对面交流
  海量资料库查询

发布文章

来源：今日半导体

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。联系我们

关键词：晶圆

相关推荐

台湾晶圆双雄及5大DRAM龙头9月将齐聚上海

hpnet 2002-08-31

安世半导体中国区宣布实现12 英寸晶圆独立生产，与荷兰母公司分歧进一步加深

该声明发布之际，这家子公司与荷兰总部的法律对峙再次升级。安世半导体中国子公司宣布，已实现 12 英寸硅晶圆芯片的小批量生产。这一进展让该子公司与荷兰母公司的分歧进一步加深，而其荷兰母公司目前并无该尺寸晶圆的生产能力。安世...

元件/连接器安世半导体中国区 12 英寸晶圆 2026-03-10

晶圆代工价格上涨，交货期延长

sanhey 2005-10-27

半导体制程技术导论概要

半导体制程技术导论概要...

资源下载半导体制作技术晶圆加热微影电浆蚀刻金属化 CMP CMOS 2009-03-07

安世中国宣布重大突破

安世半导体(中国)宣布，其基于自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。据介绍，安世半导体（中国）此次小批量12英寸晶圆双极分立器件，并非简单地将原有8英寸产品移植，而是通过“1...

安世半导体晶圆 2026-03-10

德州仪器计划2030年自研自产晶圆占比达 95%

德州仪器（TI）日台韩南亚区总裁Luke Lee接受日经新闻采访时表示，公司计划到 2030 年实现95% 集成电路自研晶圆制造、90% 封装测试内部完成。德州仪器去年宣布，将投入600 亿美元以上资金，在美国得克萨斯州...

电源与新能源德州仪器自研自产晶圆 2026-05-14

半导体集成电路术语

半导体集成电路术语...

资源下载半导体集成电路术语集肤效应 IC 主动被动半导体原子间结合力晶圆晶格缺陷中心波粒二重性波尔原子模型 DRAM SIA 单位前缀物理常数数学公式希腊字母国际单位低频参数晶体管电路传输阻抗频带导纳负电阻无尘室平带电压氧化层电荷临限电压 PN接面解析解数值解游离辐射归纳法演绎法分布函数 2009-01-27

半导体集成电路术语解释

半导体集成电路术语解释...

资源下载半导体集成电路术语解释集肤效应 IC 主动被动原子间结合力晶圆双原子晶格振动缺陷中心波粒二重性史密斯无尘室 2009-03-07

新加坡成为中国电子工程师的培训基地

hpnet 2002-08-27

UMC、HyperLight团队将批量生产TFLN芯片组

随着传统铜基电传输达到物理极限，半导体行业越来越多地转向光学传输技术，UMC也加入了这一趋势。HyperLight与UMC以及晶圆厂全资子公司Wavetek宣布建立战略合作伙伴关系，将HyperLight的TFLN（薄膜...

EDA/PCB UMC HyperLight 晶圆芯片组 2026-03-12

Coherent推出全系列InP技术组合

Coherent计划在OFC 2026上重点介绍其最新的磷化铟（InP）技术发展，将该平台定位为下一代光网络的关键推动力。公司将推出一系列广泛的组件和子系统，旨在满足AI驱动数据中心基础设施日益增长的需求。随着数据流量激...

手机与无线通信 Coherent 网络晶圆 InP 相干光学 2026-03-23

DEK晶圆凸起和焊球置放解决方案以更低单位封装成本提供更高产量

xiaosongs 2005-09-23

日本9月晶圆设备订单又增28.9%，订单出货比再降

fanghlin 2005-10-12

IC业界名词解释

IC业界名词解释...

资源下载 IC 芯片集成电路 SOC EMS 流片 SMT 凸块晶圆 2009-03-06

光刻工艺流程

光刻工艺流程...

资源下载光刻工艺流程晶体晶圆 2009-03-07

美伊战火扰乱半导体供应以色列晶圆厂客户紧急转单成熟制程或掀涨价潮

《科创板日报》3月3日讯地缘政治紧张局面下，中东地区晶圆代工厂供货也受到影响，而这使全球订单发生了转移。据台湾经济日报报道，近日世界先进（VIS）成熟制程订单激增，成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一；力积电（...

EDA/PCB 半导体晶圆 2026-03-03

中国硅片国产化提速带动奕斯伟产能大幅扩张

中国正推动本土芯片厂商加大国产硅片采购比例，有消息称已设定2026 年国产硅片供应占比达 70% 的目标。据《日经亚洲》报道，该目标已成为国内晶圆厂的非正式执行要求，针对逻辑芯片、存储芯片及图像传感器所用的12 英寸硅片...

人工智能晶圆 2026-05-12

英特尔据传退出与Tower的300毫米晶圆代工协议，产能或将转移至日本

就在Tower半导体公司刚刚宣布与英伟达（NVIDIA）达成硅光子学合作之际，其与另一家大型芯片制造商的合作关系却似乎正在瓦解。据以色列媒体CTech报道，Tower披露，英特尔（Intel）计划退出双方于2023年签署...

EDA/PCB 英特尔晶圆 2026-02-13

扩建晶圆厂大陆四年后跃居全球第一

设计方案 SEMI 晶圆半导体 2017-04-10

意法半导体出厂中国制造的STM32 MCU

意法半导体（STMicroelectronics）已开始批量交付完全在中国制造的通用微控制器，将 2024 年首次公布的计划正式落地量产。首批中国制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7...

嵌入式系统意法半导体嵌入式晶圆 STM32 MCU 2026-04-08

台积电CoWoS晶圆平均售价接近7nm

据《商业时报》援引业内消息，台积电的CoWoS封装技术已成为全球AI供应链中供需最为紧张的核心资源之一。目前，单片CoWoS晶圆的平均售价约一万美元，与7纳米先进制程工艺的价格相当，标志着封装环节正式进入高附加值竞争领域...

EDA/PCB 台积电 CoWoS 晶圆 7nm 2026-04-29

更多 培训课堂

更多焦点

更多视频

技术专区