高级微型声学麦克风与扬声器、音频处理与精密器件解决方案的市场领导者和全球供应商楼氏电子公司(Knowles Corporation, NYSE: KN)今天宣布推出人工智能型真无线立体声(TWS)开发平台，以加快从入门级到高级应用的产品开发过程。借助这项新解决方案，原始设备制造商可以获得一个完全可操作的TWS开发套件，其中包括由楼氏电子设计的预调谐和预配置耳机，以及一个强大的蓝牙(Bluetooth®)处理平台。这款耳机配备了楼氏SiSonicTM MEMS麦克风阵列、语音振动传感器和一套带有楼氏平衡电枢的高级扬声器驱动器组件，用于推动高级TWS功能的开发，同时缩短上市时间并降低与基础开发相关的高昂成本。楼氏电子已经与多个伙伴合作，以在开发套件上集成高级功能，使制造商能够快速添加主动降噪(ANC)、环境模式、高清(HD)音频、语音命令、语音呼叫算法和人工智能型对话增强功能。

楼氏电子战略营销总监Raj Senguttuvan表示：“在所有价格细分市场强劲需求的推动下，TWS的市场预计将快速增长。高端品牌将继续为其新的TWS设备添加新兴的高级功能，从而形成产品差异化并获得更多价值。为制造商提供灵活而强大的TWS开发平台，将有助于TWS市场的创新者更快地向消费者交付采用优质楼氏技术创建的新兴高级功能。”

这款TWS开发套件的核心是处理平台，楼氏IA8201 AISonic™音频边缘处理器和索尼半导体解决方案公司的CXD 3781编****，加上优质蓝牙音频片上系统(SoC)，可带来沉浸式体验并实现噪声过滤功能。凭借出众的主动降噪和透明性能，该设计提供了一个富有竞争力的平台。楼氏IA8201 AISonic音频边缘处理器针对高级语音和音频处理进行了优化。这个强大的开发平台非常灵活，允许制造商使用可拆卸式耳机测试自己的配置、集成高级功能并调整性能和功耗。

楼氏耳机采用楼氏高性能Everest (SPH0690LM4H-1)数字麦克风设计，可采集高品质音频。Everest数字麦克风采用紧凑式外形设计，可以灵活地集成到TWS耳机等空间极其有限的设备中。它提供了高信噪比(SNR)和声学过载点(AOP)，拥有出色的宽带音频，可实现录音棚级性能和高质量主动降噪。为了实现高清音频输出，该耳机采用了一种混合驱动器式设计，驱动器带有一个楼氏平衡电枢高音扬声器和一个动态低音扬声器。另一个版本配备了楼氏最小的全频平衡电枢驱动器，适用于外形小巧的TWS设备。

为了满足对语音质量和清晰度的不断增长需求，楼氏电子与领先的语音、听力和音频DSP解决方案提供商Alango Technologies进行合作。Alango的多麦克风波束成形语音通信包(VCP)及其OnlyVoice技术（该技术以智能方式将外部波束成形与内部基于传感器的语音处理相结合），均被移植到IA8201处理器中。由于功耗和内存要求较低，这些高度优化的解决方案能够为TWS设备提供优质的语音拾取功能。

TWS套件还包括由Chatable提供的AITransparency+，这是专为利用IA8201 AISonic处理器的下一代人工智能处理功能来实现“会话增强”而设计的首个人工智能技术。AITransparency+可实现“会话增强”，并具有先进的片上专有深度神经网络架构，每秒可执行超过一亿次人工智能计算，能够选择性地对会话语音信号进行声学增强，而不会产生可察觉的延迟。

TWS开发套件具有可扩展性、丰富性和可定制性，允许客户利用楼氏电子合作伙伴提供的预调算法，或针对其他用例快速调整自己的算法。该套件开放和灵活的特性支持现有和新兴的TWS高级功能及下一代应用，能够利用一流的音频和听觉技术为未来的创新提供灵活性。