电子行业采竞标方式抢货，最著名的是2017年至2018年的被动元件大缺货热潮，当时不少厂商因无法满足所有客户需求，只能参照拍卖场，以竞标方式让买方出价争取料源。
近期晶圆代工产能吃紧的状况堪称「前所未见」，也出现产能竞标的方式抢产能，显示卖方市场态势延续，台积电、联电、世界先进、力积电等拥有产能的晶圆代工厂具有绝对优势。
对于市场传闻，相关晶圆代工厂均不评论单一信息。不过有晶圆厂表示，由于市场需求强劲，8吋晶圆代工价格今年上半年有望逐步走高，但会依客户合作关系、制程等而有所不同。
关于竞标最新行情，近期市场传出，有晶圆代工厂放出超过百片0.13微米8吋产能供客户竞标，最终由大陆的IC设计厂得标，每片得标价高达1,000美元。而各厂通过产能去瓶颈新增产能已经逐步展开二度竞拍，由于供需尚未达到平衡，这波竞拍潮将至少延续至本季。
尤其车用整合元件（IDM）企业目标是车用芯片缺口于第2季缓解，因此都在积极准备未来一年的库存，也导致短期8吋晶圆代工持续吃紧，上半年8吋晶圆代工产能可望维持满载，都会促成竞拍潮延续的推力。
市调机构ICinsight数据显示，2014年至2020年不区分8吋或12吋每片晶圆代工售价格，去年每片晶圆均价估约684美元。此次0.13微米8吋产能竞标得标价，每片高达1,000美元，是近十年来最高价。
IC设计企业表示，现在晶圆代工厂给客户价格，一片8吋约600至700美元，因此若出价上千美元，溢价幅度不小，推测应该是为了少数非交不可的产品，或是特殊利基型产品才有可能如此出手，不是整体业界常态。
也有IC设计业者指出，现在外面部分芯片缺货缺到「很夸张」的地步，少数产品喊价上涨两、三倍。因此，愿意出高价竞标晶圆代工产能的IC设计业者，不排除是为了类似产品交货，这样才有利润空间可言。毕竟晶圆到手之后，还要加上封测等费用，以及利润，在这样的成本结构下，出高价竞标产能而来的IC销售卖价将会提高不少，粗略估计可能上涨三到四成。
市场需求火爆，台积电、联电、世界、力积电等晶圆代工厂业绩也将较去年同期更为出色。
日前业界已传出，台积电今、明年将连续两年取消销货折让（约3%），反映市场需求强劲，也是十年来罕见。由于台积电先进制程领先，因此在价格上一向有订价权，不过因为订单持续堆积，业界盛传多时，台积电未来12吋晶圆代工对非长期合作客户仍有可能采取浮动报价或逐季涨价。
世界先进方面，今年目标细线宽产能的年增幅度会超过20%，今年总产能288.9万片8吋约当晶圆，也较去年微幅增加，其中来自新加坡新厂产能开出收益不少。
随着5G应用推升市场对晶圆代工产能的用量，加上车用芯片需求大增，过去在成熟制程几乎没有大动作扩产的联电，晶圆代工价格持续上扬。法人指出，联电第2季也将持续调涨价格，幅度从15%至30%不等。
力积电受惠需求非常强劲，对市场看法乐观。力积电董事长黄崇仁日前表示，2020年以来，晶圆代工价格已调涨30%至40%，且供需持续吃紧，涨价潮将会一直持续。
来源：满天芯

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