3G，4G电子产品的热管理比较单调，一般都用导热硅胶片。因为功能还是不够强大，某些方面的影响不是很大时就让他去吧，电子产品除了导热问题，还有个电磁波干扰的问题。到了5G时代，产品的功能进一步强化，在热管理要加强时，同时抗电磁波干扰不能再忽视了。

       在5G时代以前，这两个问题基本上是做成两个独立的方案，即导热和抗电磁波干扰。两个方案可能有不同的结构，这对工程师来说也是个麻烦，同一个产品里面考虑的问题越多，处理起来就越麻烦。首先是空间有限，未来的产品在功能越来越强大的同时体积也会越来越小，留给工程师发挥的空间也变小，在有限的空间里整合数据问题不只是关系到工程师的才能，材料也至关重要。

       比如导热和抗电磁波干扰，就推出了导热吸波材料同时处理热管理和抗电磁波干扰的问题，与传统的电磁波屏蔽有所不同，以设计为吸收电磁波，但是目的是一致的，都是降低电磁波的干扰。

       两个功能融合在一款材料里可以另设计更加灵活，可供选择的导热率范围1.0W/mK--3.0W/mK。除了设计便利，导热和吸波二合一对于降低成本也是有利的，而且材料本身的物理特性如硬度，压缩及导热等技术参数并不会打折，在雷达，医疗设备，机顶盒的领域也可以尝试导热吸波材料。  

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