长科顺SMT贴片加工中，大多数的PCB板的面积比较小，为了充分的利用板材、高效率的制造生产、测试、组装、往往将一种产品的几种或数种拼在一起，长科顺（www.smt-dip.com）分析PCBA拼板有以下几点要求：

a、 PCBA板的尺寸不可以太大，也不可以太小，以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。现在生产使用的PCB大部分都使用纸质和复合环氧树脂基板在拼板过大的情况下很容易产生变形，所以要充份考虑拼板的大小问题。

b、 PCBA基板过大，或拼板过大要充分考虑板材的选用，防止在回流焊和波峰焊时变形超过标准要求。

c、 PCBA拼板的大小应充分考虑到生产设备的局限性，目前的生产设备能适用的最大尺寸为250mm*330mm，最小尺寸为50*50(对于此类尺寸要求尽量以拼板方式设计以提升效率，需要进行AI工艺的产品PCB板如果采用拼板方式，尺寸不能大于480*160mmd、 每块板上应设计有基准标记，让机器将每块PCBA拼板当作单板看待，提高smt贴片加工和自动插件DIP精度。

d、 PCBA拼板可采用邮****孔技术或双面对刻V形槽的分割技术，在采用邮****孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于PCB板受力不均匀而导致变形。邮****孔的位置应靠近PCB板内侧，防止拼板分离后邮****孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。采用双面V形槽时，V形槽的深度应控制在1/3左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。

e、 PCBA设计双面贴装元器件不进行波峰焊接的PCB板时，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可提高设备的利用率，节约生产设备费用和时间。

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