3月26日丨华虹半导体(01347.HK)公布，截至2019年12月31日止年度，集团销售收入创历史新高，达9.33亿美元，同比增长0.2%；毛利2.82亿美元，同比下降9.2%；年内溢利1.55亿美元，同比下降16.5%；母公司拥有人应占溢利1.62亿美元，同比下降11.4%；基本每股盈利0.126美元，不派息。

公告称，期内毛利率30.3%，较2018年下降3.1个百分点，主要由于产能利用率的下降、人工费用、原材料单位成本，及折旧成本的上升，部分被平均销售价格上升所抵销。

2019九年是破浪前行之年。新建成的华虹无锡12寸晶圆厂不负众望达成了本年度1万片产能的目标，三座8寸晶圆厂产能也稳步扩增。四座晶圆厂折合8寸的总月产能由17.4万片增至20.1片。

截至2019年底，集团已连续36个季度实现盈利。2014年至2019年，公司的MCU产品出货量年复合增长率达27%，在亚洲和欧洲地区表现尤为强劲。2019年，受惠于工业电子、消费电子以及新能源汽车市场的强劲需求，公司的功率器件产品营收同比增长14.2%，覆盖低、中、高，各个电压段。

展望2020年，在巩固8寸平台持续创新的基础上，12寸平台产能及差异化特色工艺的加入，使华虹半导体“8+12”战略进入了实质的发展与实施阶段。2020年集团将继续推动该战略快速有序发展，加速研发，持续为集团的客户提供更值得信赖的产品与服务，更加多元化的工艺选择。公司致力成为全球最具竞争力的特色工艺晶圆代工企业。

3月25日，合肥市贯彻“六稳”暨东部新中心重大项目集中开工现场推进会在瑶海区举行。合肥市贯彻“六稳”暨东部新中心重大项目集中开工现场推进会在瑶海区举行。包括一批战略性新兴产业项目在内的共89个项目集中开工，总投资622.9亿元，包括华云数据中心、富满电子封装测试工厂等项目。

其中，与集成电路相关的富满电子封装测试工厂也在此次开工项目之列。2018年，深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“富满电子”）曾相继发布公告表示，公司董事会审议通过了《关于对外投资封装工厂的议案》和《关于成立全资子公司的议案》，同意公司在合肥高新区成立全资子公司，作为公司对外投资封装工厂的运营主体。

根据此前公告，富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。据悉，该项目运营主体合肥市富满电子有限公司注册资本为2亿元，经营范围包括集成电路、三极管的设计、研发、生产、批发等。富满电子股东大会认为，公司此次投资建设集成电路封装项目符合公司长远发展战略，有利于提升公司的产能，提高公司产品的市场占有率，增强公司实力。

资料显示，富满电子是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。

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