"); //-->
金属板材的加工一般有切割,焊接,打孔等方法,其中打孔加工较为复杂,而且对设备的要求较高。
传统的打孔方式有冲压,钻头钻孔等。
冲压打孔
主要针对较薄的板材,通过模型冲压使得板材被压切掉一部分,形成一个空洞,这种方式打的孔洞的切面会偏向板材的一面,从正面看很平滑美观,从背面看则会有切面突出于板材平面的问题,所以比较适合于对加工面的一面有要求的打孔,而且孔洞的形状可以随模型的改变而改变,可以打出不同形状的孔。
钻头钻孔
是使用钻头在机床上对板材进行旋转钻孔,这种方式只适合打圆形孔,对于异形孔的加工能力很低,但是可以对较厚的板材进行钻孔,可以打不对穿的孔,钻孔效果好,速度和深度比较容易控制,孔型圆滑。不过这种钻孔比较依赖钻头的质量,对板材的材料性质也有要求。
这两种传统打孔方式各有优劣,现在随科技的进步,激光头打孔逐渐得到普及,激光头打孔的优势颇多,激光头几乎可以对任何厚度的板材进行打孔,打孔速度是钻孔的上百倍,切割面双面都很光滑,可以电脑绘制任何形状进行打孔。
两者的特点

这三种打孔方式的特点各不相同,我们要根据不同的要求去选择不同的方式。
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
英飞凌300毫米GaN制造路线图的进展
解析几种有效的开关电源电磁干扰的抑制措施
Future Horizons:半导体寒冬将尽,春天即将来临
GenAI的惊人速度正在重塑半导体行业
三星已获得苹果 2026 折叠手机的独家 OLED 面板订单
电路板级可测试性设计与验证评估技术
可选分频系数的延时电路
国际整流器公司功率半导体封装介绍
欧洲半导体辐射探测器市场研究报告(2025 年)
2034年3D半导体封装市场将达到436亿美元
现代航天与国防电子测量领域的发展与挑战
读/写存储器RAM7489组成的延时电路
国防工业检测的特殊性及策略
日本准备以“中国制造”应对中国制造
基于PXI的大型现场测试系统构建与管理
华为计划在阿联酋、沙特阿拉伯和泰国出售其旧款 Ascend 910B 处理器
宽带信号的产生与分析
关于单端反激变换器的变压器设计
计算运算放大器的噪声数值
通过高级分析和可持续性实现半导体行业转型
岁月留痕
新加坡有机会成为全球先进芯片封装中心
ADI中国三十而立
具有固定分频系数的延时电路
74LS292组成的可编程分频器延时电路
跟踪稳压电路
20分钟内答对这道题你才能进IBM
比较器74LS85组成的延时电路(二)
中国数字鸿沟明显
满足芯片生命周期扩展需求