2018年伴随着多个新建晶圆厂实现量产，中国半导体产业将强势崛起，各个领域商机将显现。

中国半导体产业强势崛起

数据显示，2018年1月份，全球半导体的总销售额同比增长22.7%，达到创纪录的376亿美元，并且连续18个月实现同比增长。

其中今年1月份美国半导体销售额同比大幅增长40.6%，创下有史以来最大的同比增幅；今年1月份欧洲半导体销售额同比增长19.9%；今年1月份亚太及所有其它地区半导体销售额同比增长18.6%，其中中国市场半导体销售额同比增长18.3%，日本市场半导体销售额同比增长15.1%。

2018年服务存储器市场依然值得看好，因为它没有天花板，可以预测，2018年服务器内存市场增幅有望达到36%，远高于2017年23%的增速。

受益于移动终端应用爆发，2014年开始，服务器存储进入快速增长的节奏。随后几年，云计算、大数据、物联网持续投入，都撑起了服务器存储的快速发展。芯电易预计，未来几年，随着5G时代到来，服务器存储市场增幅乐观。

服务器存储是半导体存储产业中国中国国产化较好的细分领域，其中华为，中科曙光和浪潮信息等几家企业都在该领域排名靠前。

“国家大基金”的成立并运营，是将IC半导体产业的发展推向高潮的重要因素。3年的集中发展，让存储器芯片、化合物半导体、人工智能、物联网等相关的产业集群纷纷落地。

2018年，伴随着多个新建晶圆厂导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会带动包括CIS(注：CMOS 影像传感器)、Memory、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。

资料显示，福建晋华DRAM工厂预计2018年底将量产。合肥长鑫DRAM存储器基地预计2018年底开始量产。紫光集团主导的长江存储科技则力争2018年三季度量产。这些晶圆厂陆续实现量产，引发了全球关注。

大基金二期将助集成电路产业突围

据悉，国家集成电路产业投资基金第二期正在紧锣密鼓募资之中。目前方案已上报国务院并获批。有消息称，大基金二期筹资规模超过一期，在1500亿-2000亿元左右。按照1∶3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。

目前。中国集成电路领域相对完整，产业链逐渐形成，中国的集成电路产业发展已达到了新的高度。其中，封装测试与世界先进水平的差距大幅缩小，芯片设计相差不大，晶圆制造工艺差距在两三代左右。除开这些方面进步很快之外，但在处理器、存储器等关键高端领域仍有很长的路要走。

迄今为止，大基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节投资布局全覆盖，各环节承诺投资占总投资的比重分别为63%、20%、10%、7%。前三位企业的投资占比达70%以上，有力推动龙头企业核心竞争力提升。

既要看到眼前的成绩，也要着眼未来的困难，在国家政策和基金的大力扶持下，中国的企业更要抓住良好的机会，奋发图强成长为比肩国际半导体巨头的大企业。

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