利用测试夹具对封装器件进行测试

吉时利8010型大功率器件测试夹具与2651A以及2657A型大功率系统数字源表一起完善了功率半导体器件测试解决方案。图1给出源测量单元（SMU）仪器与8010型夹具的连接图。在8010型互连参考指南(IRG)中给出详细的器件测试配置实例，可以登录公司网站下载该指南：www.keithley.com。

图1  源测量单元（SMU）仪器与8010型大功率器件测试夹具的连接

定制测试夹具可以包括任意数量的测试用源测量单元（SMU）。对于大电流测试，利用2651A型产品提供的Phoenix螺丝压线端子连接器，可以轻易实现连接。对于使用2657A型产品的最高完整度高压测量，吉时利公司提供定制墙壁型HV三轴连接器，其一端已经与三轴电缆组件连接在一起。这样设计的目的是可以安装在安全机箱内。这些连接很容易与设备焊接，或者适合另外的连接器。详细说明参见图2。

图2  用于高压测试的定制夹具连接实例

在探测台上对晶片级器件进行测试

少数探测器供应商为大功率半导体器件测试提供商用解决方案，其他供应商则提供定制解决方案。至于哪种类型的探测解决方案适合具体测试应用所需的电流、电压或功率，可以向探测台供应商进行咨询。关于如何使用定制高压三轴电缆和连接器的信息，探测器制造商可以与吉时利仪器公司联系。

最近我们检查了探测台解决方案，发现banana插头和插座普遍用于大电流测试，还发现SHV已成为大电流连接的工业标准。Phoenix大电流螺丝压线端子连接器很容易适应banana连接器。为了适应SHV解决方案，吉时利公司推出SHV-CA-553型产品，这个电缆组件的一端是线缆高压三轴线连接器，另一端是SHV(同轴)连接器。后面的几个图说明利用banana和SHV连接方式对晶片级器件进行测试的3个实例配置连接。

图3  晶片级器件连接实例图图标

图4 TSP Express软件允许对通过TSP-Link网络连接的所有仪器的源和测量参数进行快速设置

图5 TSP Express软件允许用户迅速和容易地绘制测量图，如这里给出的IGBT（BV_ces额定值为2500V）的V_ces-I_c曲线。

图6 采用SHV连接方式，只对晶片级器件进行高压测试的连接

图7 采用banana连接方式，只对晶片级器件进行大电流测试的连接

图8 用于高压和大电流测试的晶片级器件连接

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