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通孔插装PCB的可制造性设计常规要求

发布人:pcbonba 时间:2012-02-13 来源:工程师 发布文章
(1)当对线路板做敷形涂层时,不需要涂层的部分应在工程设计时在图上标注出来。设计时应考虑涂层对线间电容的影响。
  (2)对于通孔来说,为了保证焊接效果最佳,引脚与孔径的缝隙应在0.25mm到0.70mm之间。较大的孔径对机器插装有利,而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径,因此需要在这两者之间取得一个平衡。
  (3)应选用根据工业标准进行过预处理的元件。元件准备是生产过程中效率最低的部分之一,除了增添额外的工序(相应带来了静电损坏风险并使交货期延长),它还增加了出错的机会。
  (4)应对购买的大多数手工插装元件定出规格,使线路板焊接面上的引线伸出长度不超过1.5mm。这样可减少元件准备和引脚修整的工作量,而且板子也能更好地通过波峰焊设备。
  (5)避免使用卡扣安装较小的座架和散热器,因为这样速度很慢且需要工具。应尽量使用套管、塑料快接铆钉、双面胶带或者利用焊点进行机械连接。

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