今天突然想写点儿东西，想想那就写点儿光隔离与磁隔离的东西吧。

推广ADI的磁隔离芯片有近两年的时间了，不敢说自己了解多少，但两年的时间确实多众多的研发工程师身上学到不少呵。

今天就客观的来对光隔离与磁隔离做个比较吧，也方便各位在选择的时候有个参照：

首先：光隔离是个比较老的东西了，了解的人也比较多，电路也比较成熟，当然还得经过一些调试，而且成本也是有一定的优势的。

磁隔离，怎么说呢，也不是什么新鲜的东西了，也有几年的时间了，在技术方面（尤其是大家所担心的磁干扰方面）也经过了市场的真正检验。但磁隔离处在一种尴尬的境地是“知道的人，认为没新鲜的；不知道的人，认为这东西太新了，不放心。”呵，其实关键在于一点，那就是网上关于磁隔离的东西并不太多，无论是专业期刊的论文，还是论坛里的成熟应用，大部分都还是光隔离。

从我个人角度，光隔离与磁隔离比较起来，最直观的一点就是体积小、集成度高。无论以普通的521、817相比、还是高速的6N137、6N136等相比。我们明显可以看出，ADI磁隔离芯片可节约70%的PCB面积，而且做出来的PCB板明显要PL不少。更值得一讲的是，磁隔离芯片，在接口通讯方面，更是尽可能的集成了所有能集成的进去，如ADI的ADM2483、ADM2587，ADM3251E.还有TI也有一个集成了CAN收发器的。

这是直接就能看出来的，从资料上能看出来的就是，使用方便灵活，相当于直接把原来的线切断，然后把磁隔离芯片放上就OK了。还有就是功耗，磁隔离芯片的功耗非常低，大约相当于光隔离的1/10左右。

真正的性能是在应用中才能看出来的，比较驱动、老化等等。只是讲磁隔离比光隔离在速度上的改进是显而易见的，而其它方面则不会明显的表现出来。

说了这么多磁隔离的好处，我们再来讲一下更适合用光隔离的地方。一般在电机驱动等隔离方面，因为光耦是电流型的，所以你可以对高电压来控制他，而磁隔离，是电压型的，所以这时候用光耦更为合适一点儿。

还有就是低速场合，用的是几毛钱的光隔离，也没太多的必要换成磁隔离，当然，如果产品的利润还可以的话，还是用磁隔离更为好一点儿，板子比较漂亮嘛。只要到了M的级别，还是用磁隔离最好。

最后我们要讲一讲成本的问题，目前来讲，磁隔离比光隔离在成本上，还是要略高一点点，但从长远来看，磁隔离产品的降价空间非常大。而且，一部分的光隔离要被磁隔离替代，这是一个趋势。

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