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em78p468中文资料

发布人：0750long 时间：2009-07-27 来源：工程师

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IEEE Wintechon 2025 通过数据、多样性与协作驱动印度半导体未来

第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日，召集了800多名女性工程师、技术专家、行业领袖、学术界、学生和研究人员，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”。今年，该会议由IEEE班加...

国际视野半导体产业嵌入式系统 IEEE Wintechon 2025 3D IC 集成 2025-11-26

TDA8350Q的实际应用电路图

设计方案 TDA8350Q 实际应用电路图 2009-08-04

TDA6120Q的具有反馈因数1／83的测试电路图

设计方案 TDA6120Q 具有反馈因数测试电路图 2009-08-04

高性能 DSP 上的串行 RapidIO 接口

高性能 DSP 上的串行 RapidIO 接口...

视频 TI DSP RapidIO 2010-03-18

意法半导体推出业界首款18纳米高性能应用微控制器

意法半导体发布了STM32V8，这是新一代高性能微控制器（MCU），适用于高要求的工业应用。该STM32V8采用了ST最先进的18nm工艺技术，并配备了业内最优的嵌入式相变存储器（PCM）。它在法国克罗勒的ST 300毫...

嵌入式系统意法半导体 18nm 微控制器 STM32V8 2025-11-26

Diodes公司推出增压控制器，具备四个灌电流通道和汽车应用背光诊断功能

Diodes 公司（Diodes）近日推出 AL3069Q，一款符合汽车标准的高效率 60V 升压控制器，适用于背光应用。该器件包含四个80V高精度灌电流(Current Sink)通道，适应更大尺寸的LED显示面板，并...

模拟技术 Diodes 增压控制器背光诊断 2025-11-25

HM6264B数据手册

HM6264B数据手册...

资源下载 HM6264B 数据手册 2007-02-28

EMI磁性材料的一些使用建议

meigd 2005-08-29

请教模拟数字混合电路的布线及抗干扰问题?

tanke 2005-08-29

最小的单片机系统电路图

设计方案小的单片机系统电路图 2009-08-04

中国智能手机销量最新排名：苹果史上表现最佳的季度开局

Counterpoint Research月度智能手机实际销量追踪报告的初步数据显示，10月中国智能手机销量同比增长8%，其中苹果同比增幅达37%，成为核心驱动力。“iPhone 17系列持续为苹果贡献增长，基础版和Pr...

苹果 iPhone 2025-11-25

集成隔离式 CAN 收发器 - ISO1050

集成隔离式 CAN 收发器 - ISO1050...

视频 TI CAN ISO1050 2010-03-18

中国芯片设备成为下一个目标：美国新法案计划十年内禁购

美国两党议员在众议院提出一项新法案，将要求获得《芯片法案（CHIPS Act）》拨款的企业在十年内购买中国芯片制造设备。该法案覆盖范围广泛，既包括荷兰ASML生产的复杂光刻设备等高端工具，也涵盖用于切割、加工芯片承载硅片...

芯片设备 2025-11-25

EMI磁性材料特性

meigd 2005-08-29

flash文件系统-TrueFFS介绍

flash文件系统-True FFS介绍 TrueFFS for Tornado...

资源下载 Tornado TrueFFS flash文件系统 2007-02-28

存储卡连接器：SD、SIM 和智能卡如何与设备进行接口

固态存储卡被用于许多电子设备和系统中，以提升可用性、功能性和便利性。正如你可能猜到的，大多数存储卡都需要兼容的连接器技术，使它们能够与主机设备连接。所使用的存储卡连接器（或插座）必须在持续小型化的系统中提供稳定的硬件性能...

网络与存储 2025-11-26

英伟达H200或被批准对华销售

据路透社报道，特朗普政府正在考虑批准向中国出售英伟达H200人工智能芯片。多名消息人士透露，负责监管美国出口管制的商务部（Commerce Department）正在重新审查向中国出售此类芯片的政策，不过也强调调整这项政...

英伟达 H200 2025-11-25

英特尔CEO回应从前台积电高管处获取技术机密的指控

英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）驳斥了有关“新雇高管从台积电携带商业机密入职”的报道，是英特尔高层首次就此事件直接表态。陈立武周四在圣何塞举行的半导体行业协会（Semiconductor Industry As...

英特尔台积电晶圆代工先进封装 2025-11-25

集成电路发明历程

集成电路发明历程...

视频 TI 集成电路 2010-03-18

GoAhead FieldUpgrader 2.1介绍文件

GoAhead FieldUpgrader 2.1介绍文件...

资源下载 GoAhead FieldUpgrader 2.1 介绍 2007-02-28

克服3-NM节点的BEOL图案化挑战

图片来源：Lam Research随着互补金属氧化物半导体（CMOS）面积从一个节点缩小到另一个节点50%，互连临界尺寸（CD）和间距（或间距）需求非常紧张。在N3节点，金属间距尺寸必须在18纳米或以下，主要的互连挑战之...

EDA/PCB BEOL 图案化半导体 2025-11-26

形成闭合回路了吗?

tanke 2005-08-29

自制迷你单片编程器

设计方案自制迷你单片编程器 2009-08-04

TDA8350Q的测试电路图

设计方案 TDA8350Q 测试电路图 2009-08-04

Bourns 推出精密直流数字电流传感器系列，具备更广泛电流范围与更高电流承载能力

2025年11月25日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出其 SSD-1000A 数字电流传感器系列。此系列产品高度整合且体积紧凑，采用分流电阻 (shunt-based) 设...

电源与新能源 Bourns 直流数字电流传感器 SSD-1000A 2025-11-26

Embedded FreeBSD Cookbook

Embedded FreeBSD Cookbook...

资源下载 ebool Embedded FreeBSD Cookbook 2007-02-28

高性能 C64+ DSP 上 TCP2/VCP2 协处理器的应用

高性能 C64+ DSP 上 TCP2/VCP2 协处理器的应用...

视频 TI DSP C64+ TCP2 VCP2 协处理器 2010-03-18

高性能 32位嵌入式处理器TMS470 家族

高性能 32位嵌入式处理器TMS470 家族...

视频 TI TMS470 2010-03-18

eXtremeDB内存式实时数据库用户指南

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资源下载 eXtremeDB 内存式实时数据库用户指南 2007-02-28

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