4月22日下午，格力电器召开2025年第一次临时股东大会，相比过往历次股东大会都被安排在格力地产总部办公楼，本次股东大会首次被安排在格力电器珠海碳化硅芯片工厂举行。据悉，该工厂自2024年投产以来，其碳化硅功率芯片在家用...

本文是一份详尽的指南，旨在说明如何为处理器、微控制器和高功率信号链选择合适的电源拓扑。本文强调了高效可靠的功率转换在信号链中的重要作用，并着重说明了此类结构紧凑但功能强大的电源器件在不同电子应用中的重要性。无论是在消费电...

日本发动机工程师感到惊讶。 他所属的一家大型日本汽车制造商调查了中国比亚迪的专用混合动力发动机 （DHE）。 虽然无法重现比亚迪声称的 46.06% 的最大热效率，但已证实它可以展示出接近的性能。比亚迪的热效率为 46....

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布，其nRF9151系统级封装(SiP)模组现已支持NR+ 915 MHz频段运作。该模组是具备GNSS功能的低功耗集成式LTE-M/N...

2025年4月25日，欧冶半导体在上海车展期间，正式发布了一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案。此次发布的一体化Combo辅助驾驶芯片及解决方案基于欧冶半导体的龙泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多项自...

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在科技与体育交汇的前沿领域，一场别开生面的盛会——首届具身智能机器人运动会，正以其独特的魅力和无限的魅力吸引着众人的目光。其中，2V2机器人足球比赛无疑是这场盛会中的一颗璀璨明珠。在精心模拟的绿茵场上，红蓝双方的机器人宛...

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在科技飞速发展的今天，一场别开生面的比赛吸引了无数目光。在北京亦庄半马的赛场上，一群特殊的“运动员”闪亮登场，它们就是各具特色的参赛机器人。其中，人形机器人“天工Ultra”身高1米8，那两条修长而有力的大长腿，仿佛是为...

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先进封装被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓，先进封装通过系统级封装 （SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。台积电的技术论坛即将举行，据外...

在可编程逻辑器件领域，基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性，是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择。此外，基于SRAM的FPGA还能带来高性能和低延迟，非常适合实时数据处理和...

近日，运动与控制技术领域的先行者——派克汉尼汾携CRV系列电磁阀、SEH系列电子膨胀阀组、RRV系列快开电磁阀等前沿产品与技术解决方案亮相2025中国制冷展。围绕绿色低碳与本地化两大主题，公司全方位展示数据中心、商超冷库...

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