密集组装板面打线(WireBond)盛行，镀镍镀金愈见重要，柱状溴化镍将兴起，技术与品质难度加深。薄板增产大排板尺寸不稳，电镀铜将采水平自动化，成本增加。小孔剧增，纵横比(AspeetRatio)加大，水平反脉冲与垂直反脉冲供电方式兴起。盲孔镀铜则以垂直自走涡流搅拌方式为宜，如UCON。
细线制作困难，特性阻抗日严，对线边齐直度要求渐苛。因应方式如：采用薄铜皮、平行光曝光、湿膜薄光阻、部份蚀刻法(PartialEtching)、或砂带削薄法等进行量产。
微孔出现(6mil以下)，增层法(BuildUpProcess)兴起，四种非机钻之成孔方式中(雷射烧孔、电浆咬孔、感光成孔、化学蚀孔)，以技术开放的CO2雷射法最有希望，日本业者之RCC背胶铜箔用量已快速增加。
电脑速加快，特性阻抗(CharacteristicImpedance)已成必要，对板层结构与线路品质要求日严，『O/S过关或缺口低於20%』可允收之观念已不正确。MLB大排板之细线品质与对准度是目前最急需的技术，如何提升良率将成为赚钱的法宝。
塞孔填孔用途日广，如绿漆塞孔、树脂填孔等制作技术尚待加强。线路密集电性测试困难，多种非接触式测试法尚在开发中。多次焊接之焊锡性仍甚渴求，化学镍钯金，化学银等将取代化镍浸金，内层板黑化法部份将改为低温有机微蚀。