"); //-->
模块化编程的分层设计经验 和文档管理办法(xwj)
xwj 发表于 2006-2-26 23:28:00
模块化编程的分层设计经验
操作要点:
1、每一层直接对下一层操作,尽量避免交叉调用或越级调用
2、某些器件会把硬件驱动层合并成一个文件时,则归于较高的层
3、相同功能的外部函数尽量一致,尽量保证通用性
4、对于初次编程的模块,要严格保证中间各层的正确性
好处:
1、对于后期维护扩展,只需修改应用层和物理层,根据需要扩展功能层
2、一个新项目只需把要用到的文件加入工程,简单修改调试就出来了
3、随着模块的不断积累,新的项目将越来越容易完成,后期的维护扩展也变得非常简单了
4、对于C语言编程,只需简单修改物理层就可完成不同单片机间的移植
呵呵,一些经验,大家有好的想法可以继续补充指正
一般分为以下几层:
---应用层--面向用户
软| ↓
件|---协议层--现成的协议栈、软件包、标准库,大多是移植,不自己写,如FAT、TCPIP、OS、GAME等
相| ↓
关| ↓
---功能层--实现器件无关性,实现器件的各种功能扩展和器件通用性处理,如LCD的线、圆、矩形等功能,如EEPROM的块写,自己的print
硬| ↓
件|---器件层--实现硬件无关性,保证IO无关性,只提供器件的基本功能,如字节读写、点
驱| ↓
动 ---物理层--IO相关,直接操作硬件,实现硬件连接的多种方案
对应文件举例1:
---应用层--面向用户的主程序
软| ↓
件|---协议层--如FAT、TCPIP、OS等现成的协议栈、算法、游戏等
相| ↓
关| ↓
---功能层--如文件lcd.c;led.c;eeprom.c;time.c;ir.c;keybord.c;harddisk.c;引出LCD的线、圆、矩形、填充等功能
硬| ↓ ↓
件|---器件层--文件lcd61202.c;lcd1520.c;lcd6963.c;lcd133x.c;lcd44780.c;lcd162x.c;lcd856x.c或者lcd1602.c;lcd12864.c;lcd320240.c等,引出基本的初始化、定位、写点、写字节函数
驱| ↓ ↓
动 ---物理层--文件lcd61202_io.c;lcd61202_bus.c;引出器件的基本读写函数
对应文件应用举例2:
---应用层--面向用户的主程序
软| ↓
件|---协议层--如FAT、TCPIP、OS等现成的协议栈、算法、游戏等
相| ↓
关| ↓
---功能层--如文件lcd.c;led.c;eeprom.c;time.c;ir.c;keybord.c;harddisk.c;如EEPROM的块写统一化
硬| ↓ ↓
件|---器件层--文件ee24xx.c;ee93xx.c;ee_sdcard.c;ee29xx.c;ee28f.c;ee39xx.c;等
驱| ↓ ↓
动 ---物理层--文件bus_i2c.c;bus_spi.c等
一个大的单片机程序往往包含很多模块,我是这样组织的
1。每一个C源文件都要建立一个与之名字一样的H文件,里面仅仅包括该C文件的函数的声明,其他的什么也
不会有,比如变量的定义啊等等不应该有。
2。建立一个所有的文件都要共同使用的头文件,里面当然就是单片机的管脚使用的定义,还有里面放那些需
要的KEIL系统的头文件,比如 #include<reg52.h>,#include<absacc.h>等等,把这个文件命名为common.h,
或者干脆就叫main.h
3,每个C源文件应该包含自己的头文件以及那个共同的使用的头文件,里面还放自己本文件内部使用的全局
变量或者以extern定义的全局变量
4。主文件main.c里面包含所有的头文件包括那个共同使用的文件,main.c里面的函数可以再做一个头文件,
也可以直接放在文件的开头部分声明就可以了,里面一般还有中断服务程序也放在main.c里面
5。对于那些贯穿整个工程的变量,可以放在那个共同的使用的头文件里面,也可以用extern关键字在某
个C源文件里面定义,哪个文件要使用就重复定义一下
6.建立工程的时候,只要把C源文件加到工程中,把H文件直接放到相应的目录下面就可以了,不需要加到工程里面。
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
LG Innotek 据报加大机器人业务力度,向 Figure AI 供应摄像头模块
Keil C51语言使用技巧及实战
三路闪烁灯串电路(4)
三路闪烁灯串电路(3)
求助:Vxworks下IO端口的读写问题
华胜天成科技
台积电在美设厂计划带动亚利桑那州半导体产业崛起
三菱FX系列PLC教程 14 —— FX系列的并联电路块的串联连接指令(ANB)
据报道,Wolfspeed 将被 Apollo 领导的债权人接管,同时竞争对手将迎来机遇
为应对更严格的出口限制,英伟达计划为中国推出新的 RTX 5090 \'DD\'版本
微信“史诗级”更新:手机内存有救了!
台积电美国厂首批4nm晶圆送往台湾封装
中韩显示面板厂商再起诉讼
全球半导体实力指数报告
三菱FX系列PLC教程 12 —— FX系列的基本指令(LD、LDI、OUT)
Keil C51使用详解3
三路闪烁灯串电路(5)
三路闪烁灯串电路(1)
Keil C51使用详解2
华胜天成科技
创四方电子 技术助理
派利斯电子
三路闪烁灯串电路(2)(LP167)
2纳米芯片制造激烈竞争:良率差距显著
三菱FX系列PLC教程 16 —— FX系列的串联电路块的并联连接指令(ORB)
2025 汽车电子新技术研讨会来袭!高效能 48V 系统、热设计&车规材料方案、国产车规芯片等新产品新技术亮相,立即报名研讨会!
Keil C51资料(下)
三菱FX系列PLC教程 15 —— FX系列的触点串联指令(AND、ANI)
三菱FX系列PLC教程 13 —— FX系列的(NOP、END)指令
Keil C51资料(上)