由于设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，因此，PCB设计工程师要了解基本的SMT工艺特点，根据不同的工艺要求进行元器件布局设计，正确的设计可以使焊接缺陷降到最低。根据在生产中遇到的问题，我们总结出了一些应对方法：
1.PCB上元器件分布应尽可能地均匀，大质量器件在流焊时热容量较大，因此，布局上过于集中容易造成局部温度低而导致假焊；
2.大型器件的四周要留一定的维修空隙（留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸）；
3.功率器件应均匀地放置PCB在边缘或机箱内的通风位置上；
4.单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在Ａ面；采用双面再流焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在Ａ面，PCB A、B两面的大器件要尽量错开放置；
5.采用A面再流焊，B面波焊混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在A面（再流焊），适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、SOT和较小的SOP（引脚数小于28，引脚间距1MM以上）布放在B面（波峰焊接面）。波峰焊接面上不能安放四边有引脚的器件，如，QEP、PLCC等；
6.波峰焊接面上元器件封装，必须能承受260度以上温度并且是全密封型的；
7.贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘，或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处，以上这些位置是印制板的高应力区，容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。 
通过上述方法的应用，我们可使焊接缺陷降到最低。

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