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- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今天宣布更新Simplicity Studio™ 开发平台,这使得开发人员能够使用他们更喜好的运算环境,并且能够对电容式感应应用进行性能分析。Simplicity Studio平台统一支持Silicon Labs基于ARM®的32位EFM32™ Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU,这些MCU提供节能的嵌入式解决方案,能更广泛地支持各种物联网和工业自动化的应用。
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Silicon Labs ARM Simplicity Studio
- 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,富士通半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司(简称FEAT)推出最新CGI Studio工具套件3.0版本。CGI Studio广泛应用于汽车产业各种车载信息娱乐与多屏仪表盘系统。新版CGI Studio工具支持OpenGL ES 3.0,可实现先进车载人机界面(HMI)应用程序。
实现完美嵌入式系统之HMI应用
OpenGL ES 3.0是当前高复杂度嵌入式HMI应用程序开发的标准。CGI Studio采用现在及未来嵌入式芯片的运算能力,支持如导航、车辆
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富士通 CGI Studio 人机界面
- 最近一款“全球首款全息手机”上市,那么究竟什么是全息功能、在手机上又是如何实现的?
首先,让我们先来了解一下传统意义上的“全息”概念。通常来说,“全息显示”泛指全息投影技术,由英国匈牙利裔物理学家丹尼斯·盖伯在1947年发明,并在1971年获得诺贝尔物理学奖。一开始,全息投影仅应用在电子显微技术中,直至1960年激光技术被发明出来之后才取得了实质性进展。
在这里,我们不讨论全息投影复杂的技术原理,
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全息影像 3D
- 记者昨日从省经信委举行的新闻发布会上获悉,我拾芯片”产业有了新规划,预计到2020年,20%的显示面板、家电、汽车电子产品将有“本土芯”。
变频空调运行、液晶显示、汽车行驶……这些产品的运行都离不开它们的“心”—集成电路。为了进一步扶持集成电路产业,《安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的意见》近日发布,从多方面明确了我省集成电路产业的发展目标:到2017年产业总产值突破300亿元,2
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芯片 3D
- 应用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系统。作为业内领先的中电流离子注入设备,该系统专为2x纳米以下节点的FinFET和3D NAND制程而开发,具有超凡的控制能力,可以帮助高性能、高密度的复杂3D器件实现器件性能优化,降低可变性,提高良率,是应用材料公司在精密材料工程领域的又一重大突破。
VIISta 900 3D系统能有效提高离子束角度精度和束线形状准确度,并且还能够出色的控制离子剂量和均匀性,从而帮助客户实现制程的可重复性,优化器件性
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VIISta 900 3D 2x纳米 FinFET
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio™ 开发平台,这使得开发人员能够使用他们更喜好的运算环境,并且能够对电容式感应应用进行性能分析。Simplicity Studio平台统一支持Silicon Labs基于ARM®的32位EFM32™ Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU,这些MCU提供节能的嵌入式解决方案,能更广泛地支持各种物联网和工业自动化的应用。 Simplici
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芯科 IC Simplicity Studio
- 从消费电子市场到工业应用,随着新应用在各领域的不断出现,3D传感技术的市场在不断地发展壮大。现今几乎所有的智能电视及操作系统都已经能支持动作识别的相关功能,完成诸如画面缩放和频道切换等功能;传感器能够通过探测生产线的移动和表面质量,从而控制产品在生产线中的流向;设计人员也可以对复杂的形状进行扫描并通过3D打印机进行复制;监控系统也已能确保动物和人类远离危险的区域。
如今的传感器也已可以探测到极端细微的动作和特征。现代的传感器不仅能够探测到点头之类的动作,还可以精确地识别是谁点的头;除了识别功
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3D 传感
- 打印速度慢制约了3D打印的普及和应用,我国研发成功了世界上最快的工业级3D打印机,打印速度提高了60%。
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3D 打印机
- Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路,包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 3D打印机不断发展,传统制造技术还有用吗?日本已经有所考虑,他们的结论:使用3D打印机并不是万能的,而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术,光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪?
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3D 打印机
- 为了真正意义上“开发能够自我维持,在轨道上形成闭环制造流程,减少发射携带的物品,并增加满足需求的能力”,美国国家宇航局(NASA)决定授予两份新的3D打印项目合同,每年国家宇航局为小企业创新研究计划和小企业技术转移计划拨款约1.3亿美元,今年,他们在小企业创新研究(SBIR)和小企业技术转移(STTR)计划中拨出了12.5万美元,授予太空制造(MadeinSpace)公司开展能够在轨道上回收ABS塑料的系统(R3DO)项目研究,由其开发在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的设备
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3D 打印
- 通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上,还有一些技术并未采用TSV,如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外,由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术,宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。
该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件,从而免除了垂直堆叠电晶体或以TSV堆叠晶片的开销。
「对我来说,令人振奋的部份在于它是一款单晶片的整合,而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 日前,德州仪器 (TI) 推出其最新版(第 6 版)的 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE),旨在能始终如一地提供资源,使软件开发变得轻松并降低附随成本。基于广受欢迎、符合业界标准的最新版开源 Eclipse 软件框架,Code Composer Studio v6 可提供许多更新、功能和集成式工具,以便使软件开发体验更轻松。运行在 Windows 和 Linux® 操作系统上,Code Composer Studio v6 能用于许多不同的许可配置
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TI Code Composer Studio v6 嵌入式
- 有一些前卫的技术和产品虽然还不够成熟,其想法也让现在的人可能难以接受,但这些技术和产品为未来提供了很好的思路。
- 关键字:
3D 微型打印机
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