近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——骁龙Wear 2100——用于可穿戴设备市场。此外，骁龙Wear平台包含一整套的金属硅、软件、支持工具及参考设计。
据悉，公司此前曾发布了骁龙400等移动芯片进入可穿戴设备市场。该平台是高通首次建立的可穿戴平台。
高通可穿戴设备团队负责人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴产品形状各异、大小不一。我们正谈论的是一些头戴产品和腕带产品。可穿戴市场最需要的是一个可扩展的架构，
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高通 SoC
2016年商用IP是否也将如同以往，各家供应商只期望在各方面推进一点就好?答案是对、也是不对。
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IP SoC
IT和数字技术如今在不断渗透和改善着人们的生活，Wi-Fi热点的普及已成为国际化大都市的标准之一。未来几年中，将有数百万新的Wi-Fi热点在中国各大城市建成，人们可以随时随地通过Wi-Fi热点接入互联网，享受“永远在线，始终互连”的体验。但在高密集区域的无线热点的应用方面，无线城市的建设者们仍面临着技术上的挑战。
从星巴克的免费Wi-Fi说起
当你坐在星巴克里端起咖啡，掏出手机连接免费Wi-Fi时，可能没有想过，这家咖啡店在卖马克杯之外还能有什么其他“副
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Wi-Fi热
日本瑞萨电子与瑞萨系统设计公司为未来自动驾驶开发了车载计算SoC，并于2016年2月1日在半导体集成电路技术国际学会“ISSCC 2016”上发表了演讲(Session 4.4)。瑞萨还在当天的演示会上，演示了使用该SoC同时处理12通道全高清(1980×1080像素、30帧/秒)影像的情况。这是瑞萨车载信息IC“R-CAR”的第3代产品，预定2018年3月开始量产。
瑞萨开发的车载SoC
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瑞萨 SoC
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其带有多核优化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect™虚拟原型解决方案率先支持全新的IEEE 1801-2015统一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系统级IP功耗建模标准。全新的IEEE 1801-2015 UPF标准实现了互操作型IP功耗模型的高效创建和重用，以支持在
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Synopsys SoC
基于赛灵思 ZC706 评估套件的平台被证实用作高通的 MRAM 测试，足够快速灵活。 作者：Botao Lee 资深工程师 高通科技 blee@qti.qualcomm.com Baodong Liu 高级工程师 高通科技 baodongl@qti.qualcomm.com Wah Hsu 资深工程师 高通科技 wahh@qti.qua
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Zynq SoC
中国政府在2015年初推出了“中国制造2025”，旨在提升中国制造业的竞争力，提高质量和生产力，并推进数字化。与之同期提出的还有“互联网+”计划，目的在于将传统行业与互联网、云计算、大数据等相整合。“中国制造2025”与“互联网+”两者的本质归根结底还是物联网。这也意味着对于更加智能和高效的制造和商业，网络和连接的作用将更加不可小视，而Wi-Fi将成为能够连接所有这些“物”的重要存在
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Wi-Fi 物联网
最近，几百名互联网专业人士联名致信美国联邦通信委员会(FCC)，反对该机构新提出的Wi-Fi无线电射频合规要求，该要求不允许对5GHz频段运行的Wi-Fi路由器进行未经授权的更新。为了更好地控制即将到来的物联网发展，FCC建议规章制定通知(NoticeofProposedRule)通告如下：
“在5.15-5.35GHz和5.47-5.85GHz频段U-NII设备认证的申请必须包括对安全程序的详细运作说明，这些安全程序应可控制无线电射频运行参数以及确保无法进行未经授权的修改。&rdq
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FCC Wi-Fi
Skreens在刚刚举行的2016年国际消费电子展 (CES 2016)上演示了其采用赛灵思All Programmable SoC技术的最新消费集成显示平台。Skreens Plus 系列设备能让游戏玩家、流媒体使用者以及传统/非传统电视观众在电视上组合、管理和缩放所有内容源，从而实现便捷、个性化的单屏观看体验。 当今的消费者正在以多种方式使用电视屏幕来观看各种内容，包括线性电视、时移电视、OTT电视广播和在线视频等;以及玩游戏、在社交媒
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Skreens SoC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系统芯片(SoC)获得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 机顶盒。 Sky Q是Sky公司的下一代家庭娱乐系统，于2016年初发布，拥有一系列完整的先进娱乐产品，通过无线连接打造新的生态系统，让客户能够更方便地存取最喜欢的娱乐内容。 Cannes/Monaco芯片属于意法半导体的ARM®系
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意法半导体 SoC
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与全球最大的超高性能Wi-Fi解决方案提供商Quantenna Communications, Inc. 宣布，双方在一个高度紧凑的无风扇机顶盒上通过家庭Wi-Fi网络播放高品质4K视频的参考设计现已上市销售。该参考设计具有优异的室内网络覆盖率、更高的便携性和多机共享功能。
意法半导体消费电子产品部有头产品线总监Eric Benoit表示：“意法半导体在2015年荷兰国际广播电视设
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意法半导体 Wi-Fi
Nordic Semiconductor发布最新‘nRFready Smart Remote 3’参考设计，据称可将先进蓝牙智能遥控器的设计工作大幅简化，轻易有如勾选清单项目，从而最大限度地缩减上市时间和不必要的设计风险。 nRFready Smart Remote 3参考设计瞄准遥控器OEM/ODM厂商和智能电视、机顶盒及数字媒体设备制造商，经设计提供丰富、直观且引人入胜的终端用户体验。这款参考设计具有先进的语音输入和语音识别控
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Nordic SoC
最近两年集成电路产业发生了许多变化，并呈现出以下三个特点：第一，并购频繁。Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago 耗费370亿美元并购Broadcom，NXP花费 118亿美元收购了飞思卡尔。全球集成电路产业并购数量和金额屡创新高，其中许多是嵌入式系统芯片公司，行业增速放缓使这些知名半导体厂商不得不抱团取暖。第二，以苹果、三星和华为为代表的整机公司投入到芯片设计的行列，大大改变了产业的格局。Intel收购Altera形成了CPU+FPGA模式，苹果收购P.A.SEM
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集成电路 SoC
IoT的核心是让万物相连成为可能的连线技术。而在2015年后以及未来，有哪些值得关注的新兴连线技术趋势?
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802.11a Wi-Fi
Wi-Fi技术再添新规格。瞄准物联网应用对低功耗、广覆盖率联网技术的需求，Wi-Fi联盟近日宣布推出名为Wi-Fi HaLow的低功耗Wi-Fi技术。该技术基于IEEE 802.11ah标准，可同时运作于2.4GHz、5GHz及900MHz频段，能将现今802.11ac Wi-Fi的讯号覆盖范围扩大一倍，有助巩固Wi-Fi技术在物联网市场的地位。
Wi-Fi联盟总裁兼执行长Edgar Figueroa表示，Wi-Fi HaLow适合智慧家庭、智慧城市与智慧工业等市场的独特需求，比起现今的Wi-F
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Wi-Fi 物联网
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